世芯冲刺CoWoS先进封装 台积高层接任独董
- 陈玉娟／台北
世芯总经理沈翔霖29日表示，目前先进制程推进顺利，与大客户合作的3纳米制程AI芯片如期进入量产，预计2025年底前开始试产，2026年开始放量，订单规模优于7纳米制程时代，且价格拉升幅度不小，乐观看待后续营收贡献。世芯29日举行股东...
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