(NVIDIA GTC现场直击) 圣荷西封路迎接数万人潮　期待NVIDIA数项新技术揭晓

全球最重要的人工智能（AI）大会NVIDIA GTC将于美西时间3月17~21 日登场，全球AI界的顶尖人才在NVIDIA号召下齐聚加州圣荷西。
 
 

值得注意的是，NVIDIA位居全球AI霸主名不虚传，本届GTC展会规模再创新高，参展人数将超过先前所预估的2.5万人，在线与会者估将突破30万人，参展与赞助厂商规模也是历年之最，台厂包括富士康、广达、纬颖、仁宝、光宝科、研华、台达电、和硕、华硕、微星、技嘉、华擎也都大秀最新展品与技术，还有双鸿、广运、所罗门、联发科、群联，以及上游台积电、颖崴、祥硕等众多半导体供应链也都来参与AI盛会。

NVIDIA除了重金包下圣荷西会议中心至少10天外，还有容纳2万人的思爱普中心体育馆，CEO黄仁勳于台湾时间3月19日星期三凌晨1点发表主题演讲。令与会人士更为惊讶的是，由于参展人数超乎预期，尚未开展人潮已涌入，圣荷西会议中心多条主要道路已全面封闭或受限，也创下历年当地展会举办以来首度封路，甚至连相关路线公车、轻轨也绕道行驶。

本届展会重点依旧是CEO黄仁勳的主题演讲，除了将再度揭露最新上市的GB200供不应求外，也将进一步说明下半年登场的4纳米GB300及B300及2026年的3纳米Rubin GPU。技术方面，液冷散热相关与CPO都会是关注焦点，以及人形机器人、车用平台与量子运算的发展现况。

当中，B300在算力方面提供比B200高50%的FLOPS，存储器从8-Hi升级到12-Hi HBM3e，每个GPU的HBM容量增加到288GB，其将2颗GPU die和8颗HBM3E以CoWoS-L进行封装，将用于HGX B300准系统和GB300 NVL72。

由于B300的TDP由B200的1,200 W提高至1,400 W，散热要求更高，因此GB300系列服务器全面采用液冷散热技术。另在电源方面，台达电、光宝等也为下一代AI服务器提供供电解决方案，备用电池模块（BBU）以及SuperCap（超级电容）技术有机会成为标配，进一步提升电源的稳定性。

同时NVIDIA将推出支持115.2 Tbps信号传输的CPO交换机新品，将搭载36个3.2T光引擎模块，解决将高带宽互连扩展到单个机架之外的问题。

另外，NVL288型机柜以及下一代Rubin架构有望一起亮相，其中，4个NVL72机柜将通过后端电缆互连以形成NVL288型机架，CPO和浸没式液冷系统有望成为Rubin架构的标配。

事实上，各自肩负全村希望的台积电，与拿下AI GPU市占逾95%的NVIDIA，自2024年8月以来，接连面临Blackwell架构芯片延宕、AI需求热度降温、反垄断案、美国政府扩大AI禁令及启动关税大战，致使两大厂未来成长动能涌现杂音，庞大供应链后市也遭保守看待，市场不断传出的AI需求减少，NVIDIA下修CoWoS产能需求，连带使得台积大砍设备订单。

对此，魏哲家先前就表示，「此为谣言，不仅没砍单，还反而持续增加中。」；黄仁勳更强调，Blackwell由CoWoS-S逐步转移到更高端复杂的CoWoS-L制程，整体CoWoS先进封装的订单持续增加，增加Blackwell产能，台积和NVIDIA合作一直相当紧密。

据供应链估算，AI发展才正要起步，NVIDIA在台积电的订单能见度，已至2028、2029年。目前台积规2025年CoWoS月产能略为修正至7.5万片；至2026年，月产能将增至9.5万片，2027年再增至13.5万片，其中，NVIDIA约占5成产能，另也开始少量向矽品等OSAT厂下单。由此推估，2025年AI服务器／整机柜年产值仍将成长3成以上。

值得一提的是，美国总统川普（Donald Trump）关税政策不明，牵动全球科技电子产业生产布局，台湾代工大厂和硕也加入美国服务器生产线建厂行列，将于美西时间20日在Santa Clara举行新厂开幕式，董事长童子贤、共同CEO邓国彦、郑光志将亲自出席。