DeepSeek无碍ASIC前景 台IC设计「IP储备」成利器
- 刘宪杰／台北
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中国AI新创DeepSeek在农历新年期间横空出世，外界提出了一个关键问题：在AI模型的效率提升之下，究竟芯片硬件需求，是会增加还是减少？有非常多不同的看法。
IC设计业者认为，特用芯片（ASIC）的需求并不会因为AI模型的效率提升而变少，主因系让AI的运算成本降低、效率提升，硬件端也有非常多可以强化的空间，所以「ASIC需求一定存在。」
因此，台系IC设计业者对于AI的ASIC市场，也持续以各种不同方式，设法占有一席之地，不少业者都试图透过充沛的「IP储备」，来追求更多不同的合作可能性。
先前，市场普遍认为，ASIC市场现在已经被博通（Broadcom）、Marvell等美系大厂占据领先地位，包括台系设计服务公司世芯、创意，以及其他国家的ASIC厂商，后续会追赶得愈来愈辛苦。
对于一些想要切入ASIC市场的IC设计业者，包括联发科、神盾集团等，局面可能更加严峻。
然而，实际的情况却是，需要在芯片上做到更加定制化的客户，其实是愈来愈多的。不管是云端AI运算芯片，还是相对比较边缘的AI芯片，都有相关的需求窜出。长期耕耘一些特定技术的IC设计业者，手上掌握的IP技术，便成为寻求突破的利器。
事实上，作为台系代表大厂的联发科，现在切入ASIC市场的方式，便是以SerDes这个特定IP技术出发，加上自身本就具备在先进制程投片的产品开发能力，因此能够争取到一些合作机会，加入到一些云端大厂的产品平台当中。
这和博通、Marvell提供全盘的整合方案方向，略有不同。
神盾方面也是在收购乾瞻科技，取得各种可以在先进制程投片的关键IP之后，成功地让自家的UCIe技术，打入到ARM的解决方案当中，未来就可跟着ARM的平台拓展业务。此外也透过和韩系ASICLAND的合作，扩大触及韩国市场。
这样的策略，显然正在扩张到更大的范围。
台系IC设计业者直言，现在已有更多ASIC相关合作机会，正在找上门，定制化芯片的需求明显窜出。且这些客户，正在积极寻找特定的IP技术，来支持其定制化芯片的设计。
如谱瑞在近期的法说会上，进一步提到公司正往6纳米制程迈进，主因系其高速传输IP，已和相关客户讨论，未来将透过类似ASIC的合作案，取代过往以标准品来竞争市场的模式，打进云端AI供应链。
台系IC设计业者坦言：
针对包括云端AI在内的各种新装置，很难单纯地用标准型芯片来切入市场。
一方面，需求端非常的多元且广泛，另一方面则是规格制定的话语权，多半是被海外大厂掌握在手里。而这些AI应用，现在都是先求产品的规格技术符合标准，胜过于其他包括成本在内的因素，那市场就很容易被这些最早切入合作、并参与规格制定的竞争对手占据。
要找到突破口，就只能放下过去以标准品来竞争的心态，从定制化市场找到自家技术的出海口。
责任编辑：何致中
