每日椽真：AI需求难预估　台电三大策略备战 | 长鑫越美禁令红线启动量产DDR5

早安。

高通（Qualcomm）和ARM的首波法庭攻防，在上周暂告一段落。最终美国特拉华州地方法院陪审团认定，高通并未违反高通与ARM之间原先的芯片设计授权协议条款。不过，针对Nuvia团队在这段过程中是否违反和ARM的授权协议，陪审团并未找到共识，使得高通虽然拿下首胜，使既有产品线的出货不成问题，但后续的法律攻防仍有延长战线的可能性。

另外，生成式AI（Generative AI）带动产业热潮，随着近年云端大厂大举军备竞赛投入AI服务器，日前NVIDIA日前推出的新款生成式AI的超级电脑「Jetson Orin Nano Super」，意味着AI商机从云端向地端扩散。不过，NVIDIA端出AI平价电脑，却也传出业界担忧恐将与AI PC或地端AI方案竞争的市场杂音，业界指出，其关键将在于定制化。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要

越美禁令红线　传长鑫启动量产DDR5

传中国DRAM大厂合肥长鑫存储成功进入量产DDR5存储器。当前，仅少数DRAM厂商能够生产DDR5存储器，以三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）为主，若传闻为真，长鑫是中国第一家具备量产DDR5能力的本土晶圆厂。

然而目前长鑫方面暂未证实此一传言，其官网上也仅更新至DDR4量产进度。

自驾L3仍未重新定义　新车设计改采L2＋堆积木术

供应链传出，由于美、欧等主流车厂与美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）等相关单位，私下协商自驾车L3的重新定义未果，因此，近期启动2029～2031年新车款新框架的设计，更着重乐高堆积木般的灵活方案，以因应途中法规的调整。
 
业者指出，因为无法确定法规何时可过，所以，多数主流车厂设计仍以L2＋为主，巧妙应用乐高堆积木般的灵活设计，若中途L3新定义法规闯关，这类车则可灵活透过软件升级、硬件即高端电脑（HPC）插卡等方式，快速达到无痛升级至L3。目前仍只是新框架设计，预估运作半年后定案。

半导体用电大户　台电：AI需求难预估、三大策略备战

台电副总经理兼发言人蔡志孟出席「2024下半年台湾采购经理人营运展望研讨会」时表示，近期台湾用电成长，以半导体供应链为主力，未来预期用电量仍会持续增加。但人工智能（AI）真正的用电量尚不明确，台电目前有三项策略因应，包括扩大绿能发展、提升燃气使用条件，以及建设备用电厂。

从台湾全国电力消费数据来看，2008~2023年均成长1.06%，约27亿度，而台电预估2024~2033年均成长2.79%，高达88亿度。其中，因应AI、半导体产业持续成长，台电预测未来在AI与半导体发展下，用电将持续增加。

不畏军演与中美科技战　两岸贸易持续回温中

虽然中共近期发动数量惊人的军舰与海警对台湾的安全构成威赫，且中国大陆内部也面临房市低迷、外部有美国科技制裁和供应链重组等挑战，但根据陆委会公布的最新报告，两岸贸易正持续回温中。

2024年1~10月台湾对中国贸易年增率5.2%，同时期中国自台湾进口年增9.3%，高于中国1.7%的总进口年增率。台湾和中国经贸、观光交流回暖，与中共军演的紧张气氛同时并存，形成强烈对比。

高通求仁得仁　让法院替ARM划下授权分水岭

为期5天的ARM与高通（Qualcomm）专利纠纷案，终于一槌定音。陪审团作出裁定，并在关键问题上支持高通，称高通提供优势证据，借此证明其包括收购Nuvia取得专利在内的CPU研发，亦符合指令集架构授权合约 （ALA）协议。同时，ARM未能充分证明高通违反Nuvia的ALA协议。

不过，尽管陪审团在裁定上倾向支持高通，但尚未在Nuvia是否违反其ALA协议方面作出裁定。

 
责任编辑：陈奭璁