每日椽真：吴田玉：广结善缘突破瓶颈 | 台IC设计逾4成采先进制程

早安。

AI芯片历经了一年多的热潮，现在市场对于AI模型和芯片算力之间的关联有更多的理解，在此之中，有两个新战场被视为是云端生成式AI的关键瓶颈，近期正吸引更多厂商加速开发新产品并推进到市场，其一是高带宽存储器（HBM），其二则是高速传输技术。

即将开展的2024年国际半导体展（SEMICON 2024）各类论坛中，不像往年都是NVIDIA、超微（AMD）等运算芯片大厂挂帅，2024年探讨的话题更多围绕在存储器和高速传输技术上，可以看出业界关注的焦点愈来愈多元化。

另一方面，究竟英特尔开源节流的优先顺序为何呢？哪些能放、哪些不能放？哪些能缓、哪些不能缓？

英特尔做为一家产品公司，显然错过了好几次重大转折点，Gelsinger和管理团队显然「过于乐观」，脱离了客户对其产品的需求，很可能是由于生成式AI引起的巨大变化。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：

日月光投控CEO吴田玉在展前发表会上表示，从韩国同业愿意前来SEMICON Taiwan，可以看出「Something is changing」。

如今半导体产业处于混沌时期，很难一眼窥见未来的样貌，不过找到对的夥伴，赢的机会比过往大很多。若供应链能够「广结善缘」，在AI时代有望吃到更大块的版图。

2024年截至目前为止，国内电子纸平板市场共发布了34款新品，其中彩色产品的数量达到了9款，占比为26.5%。
此外，在售的彩色电子纸平板机型数量仅为17个，2023年上半攀升至25个，而2024年上半则达到了32个。

除了Bigme的Galy采用元太的Gallery 3技术之外，其余皆为Kaleido系列技术，其中有20款产品采用了Kaleido 3，特别是近期发表的新品无一例外。

Automotive News先前公布2024年全球汽车零组件供应商百强榜，国内企业一共上榜15家这一点固然吸睛，若观察完整的榜单，也可以发现其中并无任何台系业者。

对此，与供应链业者交流的过程中，台系业者更加强调新兴技术与材料开发之外，也充分发挥出敏锐的市场观察能力。

NVIDIA表明Blackwell将在第4季量产，等同宣布服务器水冷新时代即将来临。有别于传统气冷，水冷散热带进了新的供应商，包括台湾民生水泵龙头：大井泵浦及传感器龙头：桓达科技，都是新生力军。

不论是水对气、水对水的水冷散热模式，或浸没式液冷散热，都需要液体流动，只要有流动，就需要泵浦，目前大井泵浦已配合合作夥伴，在小量测试2款水泵设备。

经济部官员表示，为了打造台湾成为半导体先进制程中心，经济部已拟好计划送立法院审议。其中为鼓励业者发展先进制程芯片，经济部提供补助，已有56家IC设计业者提出申请，申请经费合计约新台币105.57亿元。

截至目前已完成近50案技术审查作业，预计2024年9月底前公布核定补助名单。如果顺利的话，台系IC设计业采用先进制程芯片产值占比可提升至43%。

责任编辑：朱原弘