每日椽真：童子贤：纠结缺电是低层次问题 | 国产车新政考验来袭
- 朱原弘
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早安。
在NVIDIA不断催促下，台积电不仅释出已投入FOPLP领域，接下来也将重启先前搁置的玻璃基板技术，与早已投入此技术研发10年的英特尔正面对决。
而不只台积电、英特尔，三星与华为也磨刀霍霍备战，此一庞大封装设备材料升级更新商机，吸引全球设备产业链展开部署抢单，台厂迅速成立「玻璃基板供应商E-core System大联盟」，蚂蚁雄兵抢食大厂订单。
另供应链业者透露，iPhone 16最大变革，是从iPhone15 Pro Max实现的5~ 6倍光学变焦下放到Pro系列。市场预期，强项在全塑胶镜片的光学双雄大立光、玉晶光，将以混合镜头（G+P）作为解决方案。
此外，镜头周围值得留意的是零组件的配置，还有闪光灯（Flash）及激光雷达扫描仪（LiDAR Scanner），产业人士表示，这是苹果为了下个伸展台预做准备。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
供应链业者指出，未来几年，先进封装技术及产能将是AI芯片出货成长的关键因素，而台积电的CoWoS产能扩充更是先进封装产能关键，业界也提出面板级封装（PLP）作为选择之一。
布局面板级封装设备10年，曾跨足PCB、面板设备的亚智科技（Manz）提到，面板级扇出型封装（FOPLP）技术是半导体封装中的一项重要发展技术，透过使用多层内导线结构，将数个芯片整合到封装体中，达到产品高效能、体积小的两大要求。
随着时序进入法说会与新车发表旺季，DIGITIMES也询问与整理包含裕隆、和泰汽车（以下简称和泰车）、三阳工业旗下代理韩国品牌现代汽车（Hyundai Motor）的南阳实业对于新政策之看法与应对措施。
首先，裕隆汽车承接26日同集团的中华汽车说法指出，全力配合政府新政策，并遵循法规要求，在国产化供应链持续与供应商密切合作，提升在地化自制率与生产能力。
和硕董事长童子贤28日再度以国家气候变迁对策委员会副召集人身份出席公开活动，并大谈能源议题。
他笑着表示，虽然近期屡遭外界审视与批评，但他仍不讳言认为，现阶段非核家园跟能源韧性是背道而驰，并直言，现阶段社会大众不该一直讨论诸如缺不缺电这种「低层次」问题，各界应该提高格局关注更重要的事。
台湾处于关键战略地位，近年在全球无人机非红供应链商机中，台厂有机会独占关键位置。无人机大厂雷虎科技也力挺台厂表示，国内过去因政府支持发展而占领无人机市场多年，且至今仍握有两大关键模块技术。
虽然各国要在短时间内去红挑战不小，但台湾因本就善于制造与降低成本（cost down），如果发展有成，其实有机会在全球无人机市场中跟国内业者互别苗头。
生成式AI效益能否从基础建设扩至平台应用，脱离仅NVIDIA等少数业者大发利市的局面，是近期业界关注焦点。
蜂行资本认为，OpenAI等新创虽成长快速，市值总计还未超过单一最大云端软件业者，生成式AI仍处早期发展阶段，产业营收结构有待改变、才能长期稳健发展。
过去数月以来，红杉资本、高盛等机构相继警示，科技巨擘积极采购GPU，NVIDIA成最大赢家，但GPU采购与衍生应用营收的差距愈来愈大。
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