国内晶圆大厂杀价战自伤7分 世界先进笑迎转单　毛利率将重返3成

世界先进相较对手群仍陷衰退乱流，目前已回到逐季复苏正轨。李建梁摄（数据照）

相较晶圆代工龙头台积电上半年与全年业绩创高惊人成绩，其他晶圆代工厂拼战艰辛。

其中，英特尔（Intel）2年累积百亿美元亏损，获利之路漫长，而力积电更也陷亏损，国内本土大厂中芯、华虹获利拉升也非易事，目前联电、世界先进表现尚称稳健。

尤其是台积电转投资的世界先进，确立不参与国内杀价战后，受益去中化所带来的转单效应发酵，2024年第2季营运表现符合「缓步回温」预期，第3季毛利率、产能利用率将持续回升，2025年产能利用率有机会回到8成大关。

持续保持业绩逐季回升步调，世界先进2024年第2季受惠半导体景气已见复苏，电源管理IC及大尺寸面板驱动IC需求显着拉升，营收重返新台币100亿元大关，达110.65亿元，季增14.9%，年增12.3%，税后净利17.98亿元，较首季大增41.4%，累计上半年营收206.97亿元，年增14.73%，税后净利30.7亿元，年减8.58%。

第2季晶圆出货量年增19%，加上产能利用率拉升及新台币贬值约3％助攻下，毛利率较首季增加2个百分点至26%，当中部分成长动能被产品平均销售单价（ASP）因产品组合与竞争压力影响下降4%、较少的长约营收认列及电费上涨、花莲强震等所抵销。

展望第3季，世界先进总经理尉济时表示，随着客户需求持续成长，晶圆出货量将季增约9~11%，ASP将季减0~2%，毛利率则拉升至28~30%，产能利用率将季增高个位数至70%，2024全年会有双位数成长。2025年市况需求则仍不明朗，但产能利用率维持在70~80%应没有太大的问题。

资本支出方面，因应与恩智浦半导体（NXP）在新加坡合资设立12寸晶圆厂，因此上修2024年资本支出，由先前38亿元增加至45亿元，其中，45%用于晶圆五厂新增产能、25%用于新加坡12寸厂，30%则用于例行维修。

世界先进首座12寸厂总投资金额约78亿美元，目标2024年下半动土、2027年量产，由持股6成的世界先进负责营运，此座晶圆厂将采用130纳米至40纳米的技术，相关技术授权及技术转移来自台积电。

尉济时表示，第3季晶圆代工价格已达低点，未来将趋稳，世界先进订单持续扩大中，目前观察车用、工控仍在调整库存中，PC、手机则因新机推出可望略为刺激市场需求，采用0.18、0.25微米的电源管理IC需求持续提升。董事长方略保守认为，2025年仍在观望中，预期应不会大幅成长。

尽管业绩未如母公司台积电有爆发性成长，世界先进相较对手群仍陷衰退乱流，目前已回到逐季复苏正轨，毛利率也止跌回升，2025年获利即可缴出年成长表现。

对比中芯，首季营收虽年增19.7%至17.5亿美元，但净利年减近7成至7,180万美元，毛利率大跌至13.7%，低于2023年同期20.8%与2023年第4季16.4%。

展望第2季，中芯虽然营收仍预期成长5~7%，但毛利率将续跌至9~11%，中芯的目标仅希望2024年在外部环境无重大变化下，营收可超越同业的平均值，但未提及获利表现。

而华虹业绩表现则是相对不稳定，首季产能利用号称超过9成，营收4.6亿美元，季减1%，年减27.08%，净利却仅有3,180万美元，年减27.08%，季减10.17%，毛利率约6.4%，虽较2023年第4季4%回升，但仍较2023年同期32.1%大幅崩落。

展望第2季，华虹预期营收将略优于首季，毛利率约6~10%。

进一步来看，世界先进产能利用率扎实回升，不参与价格战，推升毛利率与获利逐季成长，而中芯、华虹首季产能利用率分别达8成、9成，但获利却未如预期，对于第2季与全年展望亦保守看待，显见接单越多并未带来显着获利，本土释单红利未如预期。

反而显着受到杀价抢单以填补产能，以及去中化转单冲击，市场预期，由于国内晶圆代工业者持续扩产，折旧摊提与代工价难以回升等众多因素影响，扣除政府补助，2大厂中芯、华虹其实在损平边缘游走。

责任编辑：陈奭璁