每日椽真：中国科技老将王东升瞄准RISC-V | Amkor获美芯片法补助的背后意义？

早安。

川普批台一说引起喧腾，直至25日拜登总统回到白宫、正式宣布退选后，Raimondo恰巧出现CNBC访谈，反驳川普攻击台湾抢生意，假使Raimondo能尽快公开表态、明言拜登政府立场，或许能少了将近一个多礼拜，台湾被部分美媒操作成川普口中的「窃贼」形象，而非忠实合作夥伴关系。

另外，台积电高层张晓强受访时表示，虽然台积电在EUV技术量产上具领先地位，但仍在评估high-NA EUV应用于未来制程节点的成本效益与可扩展性，研发团队将继续专注于新的EUV应用，相信该团队能做出最好的判断，选择合适采用high-NA EUV的制程技术与地点。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：

台肥为积极启动产业转型，近期陆续与日韩等国际大厂签署合作备忘录（MOU），针对氨能（Ammonia Energy）展开各项可能性合作。台肥董事长李孙荣表示，新能源事业无发展局限，只要国家有需求，公司就会进行投资，即使亏损也必须要做，新能源领域台肥不能缺席。

近期台肥屡在新能源事业展现企图心，与国内外业者合作，誓言打造氨能跨国大联盟。对于联盟蓝图，李孙荣先前接受DIGITIMES专访指出，所谓跨国合作不只做台湾生意，也希望进军国际市场，与各领域业者各取所长。

美国拜登政府（Biden Administration）宣布《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）将补贴4亿美元，协助美国最大封测厂商艾克尔（Amkor）在亚历桑那州Peoria投建20亿美元投资金额的新半导体封装厂。

此举凸显拜登政府不只关注晶圆制造在美投资，也关切芯片制造不可或缺后段封装制程在美国本土落地深耕，具地缘宣示价值。

美国消费性电子展（CES）即将于2025年1月7日~10日在美国拉斯维加斯开展，国科会宣布台湾科技新创基地（TTA）正式启动徵案，欢迎科研新创团队踊跃申请，向世界展现台湾科研新创科技实力。不过却有专家发现，政府扶植的新创后续不论是募资或进入供应链都很难得到台厂的认同，背后的原因值得推敲。

国科会是在2018年开始每年均以TTA名义带领团队前往CES参展，并在新创展区Eureka Park中打造台湾科技新创馆，2025年将是国科会TTA第8度率团前往美国拉斯维加斯。

自卸任京东方董事长后，现任奕斯伟集团董事长的王东升始终低调。如今他正式对外发声，瞄准RISC-V提出RDI（RISC-V Digital Infrastructure）概念，即以RISC-V生态打造数码底层架构，解决中国芯片卡脖子问题。

X86和ARM相继占据主流的世界，RISC-V生态正代表新的一股开放势力，逐渐成为第三大架构。尤其在中国市场更趋普及，获不少大厂投入研发，产业大佬纷纷挑出来力挺。

俄罗斯与乌克兰的战火虽然仍未停歇，但对于国际汽车产业的冲击正在逐渐淡化，就连俄罗斯境内的车用零组件商机，也逐渐吸引车用供应链目光。

俄罗斯发动战争之后，许多品牌车厂退出该国市场，随着时间的推移，除维修需求增加之外，中国汽车出口持续扩张，更趁欧美车厂退出形成的「真空」大力抢攻俄罗斯市场，大大地增加了AM件及中国原厂零组件需求。

责任编辑：陈奭璁