台积电找不到不好的理由! 3/2纳米月产能超过10万片
- 陈玉娟/新竹
整体而言,全球半导体设备供应链除了国内外,几乎指望台积电大单挹注,台积电18日法说展望将牵动全球半导体产业风向。
台积电上半年业绩超标,下半年估将再次登峰,据半导体设备供应链表示,如董事长魏哲家所说:「所有的AI芯片大厂中只有一家没下单。」台积电目前5/3纳米制程家族产能利用率已达100%。
苹果(Apple)、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、联发科等抢下单致使供不应求的3纳米更是加速扩产,下半年月产能逐步由10万片拉升至约12.5万片。
2纳米竹科与高雄厂也加快量产脚步,预计2纳米最快2025年第4季量产,目标月产能3万片,加上未来高雄厂放量,预计2厂区合计月产能将达12万~13万片,代工价格也由3纳米家族1.9万~2.1万美元大涨至2.5万~2.6万美元。
台积电2024年营运表现依旧展现「一个人的武林」气场。供应链表示,台积电之所以对于2024年与3/2纳米以下时代信心爆棚的关键在于魏哲家所说的「台积电没有竞争对手。」由于全球芯片大厂别无选择,只能在台积电投片下,台积电业绩「找不到不好的理由」,估计全年营收将飞越25%年增幅财测,逼近3成大关。
供应链表示,面对全球政经不确定性仍高,地缘政治风险仍未减,台积电对于成本、获利更加紧控,以龙头优势调涨代工报价,同时降低设备采购成本。
据了解,目前台积电5/4纳米订单满手,涨势在年初早已确立,而7/6纳米虽仅近8成,但折旧早就摊提完毕,获利丰渥且牌价并无调降,另也针对欧美日系设备材料供应大厂进行价格协商,双管齐下为台积电稳住获利能力。
供应链透露,台积电的12寸产利用率已至8成,5/3纳米制程维持满载,其中,代工价2万美元上下3纳米制程订单接不完,不仅有拿走一半产能的苹果,包括高通、联发科,以及新增的英特尔等多家大客户都在抢产能,也使得台积电加速扩产,原本2024年月产能估将达10万片,目前最新则是下半年月产能逐步拉升至约12.5万片。
最受关注的2纳米及以下制程进展方面,按先前规划,2纳米以竹科宝山、高雄为主,台中则在2027年以2纳米或A14(1.4纳米)为主,2029年A14与下一代A10更先进制程,将以台中及高雄为主。
而台积电于上半年技术论坛也首度发表A16技术,结合纳米片(Nanosheet)晶体管及创新的背面电轨(backside power rail)解决方案,预计2026年量产,而此预估会是高价High-NA EUV技术设备导入时代。
台积电先前表示,几乎所有的AI芯片业者都正与台积电合作,2纳米与3纳米在同一阶段时相比更高,2纳米将采用纳米片晶体管结构,目前制程技术研发进展顺利,如期在2025年进入量产,其量产曲线与N3相似。
2纳米也发展背面电轨解决方案,此一设计最适于HPC相关应用,预将在2025年下半推出供客户采用,并于2026年量产。
然据供应链透露,代工报价约2.5万美元的2纳米,进展相当顺利,宝山P1厂将于2024年第4季开始进入工程线验证,月产能约3,000片,预计2025年第4季进入量产,月产能约3万片。
接着P2厂也将加入,加上预计2024年第4季move-in的高雄厂,预计2026年放量,2厂区合计月产能将达12万~13万片,代工价格也由3纳米家族1.9万~2.1万美元,进一步涨至2.5万~2.6万美元。
但值得注意的是,过往先进制程首款量产产品为苹果iPhone,按台积电最新2纳米量产规划,首家采用客户将不是iPhone,但目前传出仍为苹果产品,包括AI芯片及用于iPad、Apple Watch芯片,或是超微(AMD)及扩大释单的英特尔等。
供应链进一步指出,台积电在台及海外扩产按步就班进行中,对于设备材料需求强劲,在取得议价优势下,也逐步扩大下单与拉货动能,包括ASML、应材、TEL等多家大厂下半年也都陆续取得大单,未来3年将陆续开始交货。
其中,ASML随着美锁中力道加剧,将更为仰赖台积电订单,先前魏哲家欧洲行,双方也谈妥EUV等新机大单。另在先进封装方面,台积电也持续扩产至2028年,设备持续释单。
责任编辑:陈奭璁