每日椽真:国内PCB产业掀东南亚投资热 | 三星HBM4与封装战略揭晓
- 陈奭璁
早安。
原先预估2024年销售表现可能不如预期的苹果(Apple),在WWDC公布Apple Intelligence之后,引发使用者的高度兴趣,也让苹果一改原先的预估,态度转趋乐观并对芯片启动加单。苹果的加单动作,让2024年的旗舰手机竞争变得更加激烈。
三星电子(Samsung Electronics)在三星晶圆代工论坛2024(Samsung Foundry Forum 2024;SFF 2024)公开下一代制程蓝图,但半导体业界反应显得有些冷淡。部分观点认为,相较台积电、英特尔(Intel),三星不仅缺乏领先「武器」,矽光子、背面供电技术(BSPDN)等新技术,步伐也较缓慢。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要:
为了避免鸡蛋放在同一个篮子的风险,台湾除了半导体之外,总统赖清德宣布「五大信赖产业」还包括人工智能、军事工业、安全监控、次时代通讯。虽然生医产业并未名列其中。
但赖清德提出「健康台湾」愿景,将以严肃态度面对少子化、高龄化议题,运用人工智能(AI)等创新科技支持生医产业发展。
虽然KKCompany主要营运市场在日本,且台湾在软件产业聚落跟日本相比并无明显优势,但KKCompany将坚持在台上市。
王献堂解释,关键在于KKCompany具有使命感,想在台湾软件产业扮演领头羊,并在台湾促成软件相关领域的产业聚落,尽管台湾在半导体、硬件领域相当有竞争力,但以中长期来看,如果没有软件相关应用的结合,仅有硬件不够完整。
在全球贸易环境变化和海外订单需求影响下,国内PCB产业正掀起出走东南亚投资热潮,不断接连企业宣布「出海」,在贸易壁垒背景下,出海显然已是国内PCB厂家集体的生路,国内十大PCB厂家中至少已有7家落脚泰国布建生产基地。
2024年上半有世运、胜宏、骏亚等上市公司陆续赴东南亚,包括泰国、越南等地。四会富仕、澳弘、南亚新材、本川智能、生益等厂商也宣布设厂。目前初步统计,已有19家国内陆资PCB业者赴泰生产,更包括PCB大厂深南、沪电、东山精密等。
全球电动车市场成长趋缓,国内新能源车销售「内强外乾」,外销泰国等东南亚市场更为吃香;供应链业者也表示,国内新能源车内需仍有一定成长力道,但集中在特定品牌,整体来说,还是波动较大的市场。
国内新能源车供应链表示,国内新能源车出海阻碍重重,除了关税壁垒等焦点之外,即便以高性价比为号招,但并非所有海外市场都愿意买单。整体观察下来,包含泰国在内等东南亚市场,才是国内新能源车海外销售的重点市场。
三星电子(Samsung Electronics)身为整合元件厂(IDM),可自行进行存储器、晶圆代工和封装等业务。传2025年三星将推出的第六代高带宽存储器(HBM)HBM4,打算以定制优化服务,透过IDM厂优势,对HBM技术做出差异化。同时计划强化下一代封装技术开发,整合更多HBM。
综合韩媒ZDNet Korea等,三星7月9日于首尔三成洞Coex,举行韩国场次的三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum)及三星先进晶圆代工生态系(Samsung Advanced Foundry Ecosystem;SAFE)活动,宣布以人工智能(AI)为主轴的未来事业计划。
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