每日椽真：中国PCB产业掀东南亚投资热 | 三星HBM4与封装战略揭晓
- 陈奭璁
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早安。
原先预估2024年销售表现可能不如预期的苹果（Apple），在WWDC公布Apple Intelligence之后，引发使用者的高度兴趣，也让苹果一改原先的预估，态度转趋乐观并对芯片启动加单。苹果的加单动作，让2024年的旗舰手机竞争变得更加激烈。
三星电子（Samsung Electronics）在三星晶圆代工论坛2024（Samsung Foundry Forum 2024；SFF 2024）公开下一代制程蓝图，但半导体业界反应显得有些冷淡。部分观点认为，相较台积电、英特尔（Intel），三星不仅缺乏领先「武器」，矽光子、背面供电技术（BSPDN）等新技术，步伐也较缓慢。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
为了避免鸡蛋放在同一个篮子的风险，台湾除了半导体之外，总统赖清德宣布「五大信赖产业」还包括人工智能、军事工业、安全监控、次时代通讯。虽然生医产业并未名列其中。
但赖清德提出「健康台湾」愿景，将以严肃态度面对少子化、高龄化议题，运用人工智能（AI）等创新科技支持生医产业发展。
虽然KKCompany主要营运市场在日本，且台湾在软件产业聚落跟日本相比并无明显优势，但KKCompany将坚持在台上市。
王献堂解释，关键在于KKCompany具有使命感，想在台湾软件产业扮演领头羊，并在台湾促成软件相关领域的产业聚落，尽管台湾在半导体、硬件领域相当有竞争力，但以中长期来看，如果没有软件相关应用的结合，仅有硬件不够完整。
在全球贸易环境变化和海外订单需求影响下，中国PCB产业正掀起出走东南亚投资热潮，不断接连企业宣布「出海」，在贸易壁垒背景下，出海显然已是中国PCB厂家集体的生路，中国十大PCB厂家中至少已有7家落脚泰国布建生产基地。
2024年上半有世运、胜宏、骏亚等上市公司陆续赴东南亚，包括泰国、越南等地。四会富仕、澳弘、南亚新材、本川智能、生益等厂商也宣布设厂。目前初步统计，已有19家中国陆资PCB业者赴泰生产，更包括PCB大厂深南、沪电、东山精密等。
全球电动车市场成长趋缓，中国新能源车销售「内强外乾」，外销泰国等东南亚市场更为吃香；供应链业者也表示，中国新能源车内需仍有一定成长力道，但集中在特定品牌，整体来说，还是波动较大的市场。
中国新能源车供应链表示，中国新能源车出海阻碍重重，除了关税壁垒等焦点之外，即便以高性价比为号招，但并非所有海外市场都愿意买单。整体观察下来，包含泰国在内等东南亚市场，才是中国新能源车海外销售的重点市场。
三星电子（Samsung Electronics）身为整合元件厂（IDM），可自行进行存储器、晶圆代工和封装等业务。传2025年三星将推出的第六代高带宽存储器（HBM）HBM4，打算以定制优化服务，透过IDM厂优势，对HBM技术做出差异化。同时计划强化下一代封装技术开发，整合更多HBM。
综合韩媒ZDNet Korea等，三星7月9日于首尔三成洞Coex，举行韩国场次的三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）及三星先进晶圆代工生态系（Samsung Advanced Foundry Ecosystem；SAFE）活动，宣布以人工智能（AI）为主轴的未来事业计划。
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