Google下代手机SoC台积操刀 跟上3纳米热潮 竞争力攀升有望
- 刘宪杰／台北
-
近日市场传出，Google下一代的Tensor G5芯片确定在台积电投片并已经成功tape-out，预计也会采用3纳米制程打造，跟进所有的手机SoC旗舰平台进度。
外界认为，Google在晶圆代工合作夥伴上转移到台积电，对其手机自研芯片未来的竞争力将带来很大的帮助。
或许Google短时间之内仍然难以和市场上的众多大厂比拼，出货量对其自身和台积电的贡献都相对有限，但芯片性能是Google的Pixel系列手机过去几年长期被诟病的重点因素，能够解决这个问题，其手机业务的未来发展将会更有空间。
Google的手机Pixel系列出货量一直都不太高，一方面其整体系统设计和一线大厂相比没有显着优势，而芯片效能的疲弱更使其在手机市场上不受青睐。
但数年过去，Pixel系列仍然累积出一批小众的死忠支持者，许多使用Pixel机种的消费者，都是认为Google在手机系统的个人化自由度非常高，尤其相比于苹果系统设定的种种框架，Pixel可以说是「自由的净土」。
这样的特性让Pixel得到不少工程师的喜爱，但若要打进更广大的消费市场，光靠情怀是不够的，芯片效能是绝对得解决的问题。
过去几年几乎所有手机SoC大厂都逐步向台积电靠拢，毕竟在迭代竞争高度激烈的手机市场当中，产品只要表现不佳就会严重影响销售表现和品牌形象，给竞争对手可趁之机。
例如，高通（Qualcomm）在吃了几年的亏之后，就果断转向和台积电合作，一方面避免「火龙」的名号持续扩散，另一方面也是为了防止联发科藉由晶圆代工上的优势在旗舰SoC市场拉近距离。
而Google和三星电子（Samsung Electronics）为何会一路合作那麽久，外界也有诸多揣测，不过从这次Google也终于浪子回头的行为来看，显然Google也不愿意在手机市场上完全放弃话语权。
Google在自研芯片上已经不是新手，过去也长期和台积电也保持合作关系，在前一波全球IC设计猎才浪潮中，更是挖角挖到各家领先大厂备感头痛，但Tensor芯片的表现始终差强人意。
市场普遍认为，晶圆代工的选择恐怕是最大瓶颈，如果能够也转向台积电，或许就能一窥Google在手机SoC上真正的设计实力。
当然，Google或许并没有要和高通、联发科等大厂在广泛的手机SoC市场互别苗头的意思，但如果能带动Pixel手机系列的市占率提升，也会是一个不容小觑的对手。
熟悉手机市场人士直言，Google可以说是整个手机市场上，唯一一个和苹果一样在软硬件系统及芯片设计上都可以做到一条龙的业者，一条龙设计不仅可以做到比其他手机品牌更好的软硬件整合，在近年越来越受关注的手机网安方面，高度的系统整合也能带来更高的防护力。
不少黑客和网安专家皆透露，iPhone和Pixel是目前已知最难攻破的两款手机，如果芯片这一环能够在战力上向上提升，在市场上就有机会更受欢迎，尤其在主场的美国市场。
责任编辑：陈奭璁
