联发科蔡力行锁定AI三支箭 ARM+NVIDIA现身力挺想像无限大

ARM+Nvidia现身力挺联发科，三强联手合作空间无限大。李建梁摄

联发科CEO蔡力行在COMPUTEX 2024以「AI无所不在」为主轴进行主题演讲，这场演讲有个出乎意料之处。

ARMCEORene Haas和NVIDIACEO黄仁勳惊喜同台及相关谈话内容，给予大家在未来合作上的无限想像。

除此之外，演讲的内容并没有提到在AI PC领域的发展近况，也没有任何新的产品或合作发表，主要着眼于智能手机、车用电子和云端运算三大领域。

蔡力行在主题演讲后，也强调和两大合作夥伴目前已经针对非常多不同的产品应用进行合作研发与测试，对于合作的商业模式也没有局限，现在最热门的AI PC领域更是不会缺席。

蔡力行指出，联发科的营运四大支柱包括从边缘至云端的各类高性能运算单元、AI加速器所需的各类领先技术、实现边缘至云端混合式AI的先进无线网络技术，以及坚强的全球生态系及供应链长期夥伴合作关系。

其中，在本次展会最受关注的高性能运算单元方面，联发科旗舰手机SoC天玑9300+的NPU AI运算能力已达到68 TOPS，比现今AI PC NPU要求的基本门槛40TOPS还要高。

而联发科也延伸这样的运算实力到更多不同领域，在车用方面，联发科和NVIDIA合作开发的最新3纳米车用平台，进一步提升新产品的CPU及AI性能，将大型语言模型等AI应用导入车用电子当中，预计将能提升车用AI助理及娱乐相关的功能表现。

此外在云端方面，除了自主开发的ASIC产品线之外，更是确定加入ARM全面设计(ARM Total Design)平台，透过ARM Neoverse运算子系统(CSS)，加速在云端运算芯片的设计与开发。

蔡力行也特别为公司现在积极耕耘的AI加速器相关技术提出看法，蔡力行表示，定制化AI云端运算的市场规模将自去年约76亿美元成长至2028年的450亿美元，其中大多数为AI加速器，这是公司积极发展相关技术的核心因素之一。

而联发科拥有许多内部开发的云端AI ASIC解决方案的IP，在云端运算领域占有利基性的市场定位，包括Interconnect SerDes、UCIe、D2D及Optical等高速传输界面IP等等，此外，公司在3纳米及接下来的2纳米先进制程、2.5D/3D Chiplet先进封装，以及HBM等技术方面都具坚强的开发及整合能力。

不过，整场活动最受注目的段落，势必都集中在ARM和NvidiaCEO站台的环节，ARM和联发科本来就有长期且深度合作，相较于其他IC设计大厂，联发科至今仍是高度信任ARM的公版产品并大量采用。

Rene Haas也提到，联发科在产品开发上也给予ARM非常多的技术意见和经验，对ARM自己的产品开发能力也有很大的帮助，在联发科正式加入ARM Total Design平台之后，双方以AI为主轴进行的各种合作计划将会加速进行。

联发科以一套幽默的手机生成式AI功能展示来介绍NVIDIACEO黄仁勳出场，更是将整场演讲推向另一个高峰。

除了蔡力行和黄仁勳同台时必然会出现的幽默对话之外，黄仁勳也强调，NVIDIA高度肯定联发科在运算、通讯技术以及各类终端装置的设计实力，不仅是消费性电子产品。

黄仁勳也肯定联发科往AI加速器发展的技术方向，双方在合作的过程中进行了很多经验交流，未来无论是在云端还边缘，Nvidia都不排除会和联发科合作推出其他新产品。

虽然在演讲上，各方都没有如先前外界所期待的，正式宣布联发科最新的AI PC相关平台，但三位CEO的公开发言当中，也可以看出其合作关系非常紧密，且并没有设定太多的限制，三方的合作可能性自然就变得非常广泛，为外界带来的想像空间可以说是无限大。

蔡力行强调，联发科和NVIDIA或是ARM的互信基础非常高，这是大家之所以能密切合作交流，并共同开发产品的核心因素，这组全新的联盟在未来的AI时代会半导体市场带来什麽新的竞争格局转变，备受外界期待。

责任编辑：陈奭璁