英特尔拉升晶圆代工市占放身段 拉拢台积供应链强化成本、效率
- 陈玉娟／新竹
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英特尔（Intel）、台积电在美建厂所获补助金额终底定，然目前市场看法一面倒，皆认为最新战况仍是英特尔明显落居下风。
台半导体供应链则透露，英特尔不是没有机会，近期终面对现实做出改变，包括找上多年来与台积电合作紧密的台厂供应链协助，希望能透过与台积电合作多年的台厂，改善不足之处以拉升竞争力。
延伸报导Research Insight：美补助未亏待 台积电「投报率」优于英特尔
基于《芯片与科学法》（CHIPS and Science Act），美国商务部近期陆续宣布英特尔与台积电所获补助内容。提出5年在美投资计划的英特尔，预计砸1,000亿美元在俄亥俄州打造「全球最大AI芯片制造重镇」，目标2027年投产。
同时，英特尔也将针对新墨西哥州、奥勒冈州与亚利桑那州厂进行设备翻新与扩产，最终拿下美政府所提供的85亿美元补助与110亿美元贷款。
而台积电则是再加码第3座厂与推进至2纳米制程，合计在亚利桑那州厂的总投资金额将达650亿美元，为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国在美直接greenfield投资案。
台积电所获补助条件为最高66亿美元的直接补助与50亿美元的贷款，亦计划申请最高可达 25%的投资税收抵免。
以投资规模比例来看，美方给予台积电的补助条件与英特尔差不多，且优于市场预期，外界纷解读美方未偏心的关键在于体认到相较英特尔、三星电子（Samsung Electronics），台积电的制程技术领先且执行效率高，必须让台积电全力以赴助力美国重返半导体制造荣耀。
对于台积电在美设厂规划，除了宣布第3座厂计划外，更将推进至2纳米制程的安排，市场多认为即使台积电获利表现将受到影响，在欧美建厂的英特尔或三星，成本只会更高且毛利更差。
此外，台积电也信心承诺，在美方补助下，长期目标不变，营收以美元计的年复合成长率为15~20%、毛利率达53%以上，对比之下，英特尔日前坦言，制造部门仍将持续亏损，至2027年才可望达到损益两平。
英特尔近期立下4年5节点如期进行的承诺，以及2030年位居全球第二大晶圆代工厂，虽然市场对于英特尔在2024年底前完成18A制程、2025年重返制程领导地位的目标并不看好，主要是宣布量产与大量生产仍有段差距，加上大客户都在台积电手上，连英特尔都在台积电3/2纳米制程投片。
半导体供应链就表示，市场看衰英特尔，但其实英特尔并不是没有机会拉升晶圆代工市占，进一步抢食台积电版图。
英特尔近年制程技术延迟与获利能力与市占下滑的关键在于10多年来的方向失准，14纳米、10纳米制程推进出现重大错误，加上产业结构改变与内部组织大乱等，然其多年累积的研发技术完全不输台积电，甚至在革命性创新技术上更走在台积电之前，因此不可小觑英特尔的研发实力。
英特尔相当清楚在晶圆代工战场所面临的三大关卡，主要是未有台积电特有的专业代工优势，难以提升客户对其高信任度，另则是制造成本高昂，良率、效率与如期量产方面皆不及台积电。但近期英特尔也愿意放下身段做出改变。
供应链表示，台积电的成功，尽心尽力的台供应链功不可没，英特尔欲拉升竞争力，必须全面改变供应链结构，因此，找上多年来与台积电合作紧密的台厂协助，包括原本就熟悉的家登、钛昇，也与中砂等开始合作。
此外，英特尔也与跟着台积电赴美设厂的长春石化、李长荣化工，以及环球晶等开始接洽，希望能透过与台积电合作多年，同时拥有高抗压力、分工与成本控管严谨，以及不失灵活弹性的台厂，改善不足之处以拉升竞争力。
而据部分台厂表示，英特尔与台积电相比，方方面面更为严谨，过往光是产品验证就耗费数年，因此供应链中的台厂比重甚低，但现在英特尔希望也能仿效打造台积电供应链，在成本、效率上更为强化。
英特尔的释单也让台厂有机会不再只能望着台积电，在英特尔助力下也能打国际赛，乐见晶圆代工三雄全面扩大海外战局。
责任编辑：陈奭璁
