英特尔CEO证实：下一代CPU释单台积3纳米 台积明后年百亿美元营收大进补
- 陈玉娟／圣荷西
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英特尔CEOPat Gelsinger于「Intel Foundry Direct Connect」大会上，首次向记者证实与台积电的合作，已由5纳米制程推进至3纳米。
Gelsinger表示，最快2024年第4季登场的Arrow Lake与Lunar Lake的运算芯片块（CPU tile）将采用台积电3纳米制程。
此也是2009年英特尔将低端Atom处理器交由台积电代工，10多年后再释出最高端 x86 核心处理器大单。
随着英特尔设计与制造部门兄弟爬山各自努力后，产品设计部门为还击来自超微、高通（Qualcomm）等多方强敌挑战下，在现阶段英特尔晶圆代工事业仍在起步阶段下，另行委外台积电等第三方代工厂的计划也更为确立。
2年来市场频传双方合作不限于7/5纳米家族，台积电更为了英特尔下一时代大单，备妥竹科宝山3纳米生产线，但由于PC市况需求低迷及英特尔全面修正平台蓝图，3纳米合作也暂为搁置，甚至传出台积电财测估算已将英特尔订单列为最大风险变量。
然值得注意的是，英特尔2023年12月终于推出Meteor Lake，CPU芯片块采用自家Intel 4制程，绘图芯片块（GFX tile）采用台积电5纳米制程，系统芯片块（SoC tile）及输出入芯片块（IOE tile）采用台积电6纳米制程。
为抢回流失市占且拉升获利，各平台必须按既定规划推出下，也使得英特尔设计部门对于台积电代工依赖度也进一步拉升。
对于记者提问与台积电合作是否更为紧密，双方在3纳米时代合作进度等问题，Gelsinger首度证实，预计最快2024年第4季面市的Arrow Lake与Lunar Lake处器，将会采用台积电3纳米制程。
Gelsinger表示，此举也是实现IDM 2.0策略方针。
英特尔旗下的所有芯片产品部门与制造部门之间的关系，将转向成为类似于IC设计业者与晶圆代工的商业合作关系，所有的产品线在自有晶圆厂与晶圆代工厂产能的有效分配上，让产品在成本与效能上都可以获得最佳表现。
先前已预期在启动 IDM2.0 之后，可节省许多非必要的成本开支，2023 年约省下约 30 亿美元的成本，2025 年预计将可节省 80 亿~ 100 亿美元，并逐渐回到制程技术领先的地位，而现阶段，英特尔约有 2成的芯片产品为委外代工生产。
不过，英特尔先前表示，Intel 20A节点为首次使用RibbonFET和PowerVia技术，首发为Arrow Lake系列，最快于2024年第4季推出。
在此时代中，英特尔将是首家在矽芯片上实现背面供电技术，领先产业2年以上，适用于AI、CPU和GPU运算等项目。
以此来看，英特尔应未全面将Arrow Lake处理器订单全委由台积电代工，应是采行部分委外。
市场则估算，2025年~2026年英特尔7纳米以下订单将逐季增，至少将为台积电挹注百亿美元营收，跃居前3大客户。
据英特尔最新平台蓝图规划， Lunar Lake将接替Meteor Lake上阵，主打超低功耗与轻薄特点，Arrow Lake则以高效能为主，可用于DT、电竞NB等。
据了解，多年来英特尔一直以来都与台积电有所合作，委外产品就包括内建Atom核心的SoFIA SoC、iPhone基带芯片，以及低端PC芯片组、FPGA系列、车用、AI与网络芯片等，委外释单以降低生产成本、增加制造弹性行之有年，另也与三星电子（Samsung Electronics）、联电有合作项目。
值得注意的是，英特尔确立台积电代工助攻策略，势将夺回PC流失市占，已对超微等对手群带来沉重压力。
据超微先前规划，NB、DT产品至2025年仍将停留在4纳米以上时代，在NB平台方面，2024年Hawk Point仍为Zen 4架构、4纳米制程，而2025年接棒的Krackan Point升级Zen 5架构，仍沿用4纳米制程。
DT平台方面，超微2023年Raphael系列采用5/6纳米制程，2024年底推出的Granite Ridge系列也是4/6纳米制程，2025年高端处理器Shimada Peak则为4/6纳米制程。
然在英特尔确定下单台积电3纳米制程，超微原先凭藉台积电制程领先优势不再，近期盛传已开始修正平台蓝图。
据台积电估算，2023年第4季3纳米占营收比重约6%，预估2024年3纳米营收将成长3倍，占全年营收比重将达15%上下，以首季汇率基准为1美元兑新台币31.1元估算，将为台积电带入近新台币4,000亿元营收。
据了解，代工价近2万美元的3纳米家族产能利用率，现已由2023年底75%一举拉升至95%，首季月产能已提前达到10万片，除了苹果外，目前来自联发科、高通与英特尔等大单已陆续涌入，以此估算，下半年月产能10万片将不够用，台积电正评估扩产计划。
另一方面，针对台积电总裁魏哲家表示2纳米客户只有一家未下单，而联发科CEO蔡力行亦认为3纳米以下先进制程转单相当困难，英特尔如何由台积电手中抢下客户？
Gelsinger则表示，大多数客户仍希望有更多代工合作夥伴选择，同时英特尔在制程技术与效能上具有优势，同时先进封装技术上更是领先，现已让许多客户对于英特尔晶圆代工业务的信任度不断增强。
另在与其他代工厂合作方面，英特尔目前与高塔（Tower）及联电都有合作，提供了最佳生产成本效益。收购高塔失败后，双方也签定协议，英特尔提供12寸晶圆代工服务给高塔，而高塔则将投资英特尔新墨西哥州工厂约3亿美元，以收购工厂即将装设的设备与其他固定资产。
而与联电则是合作开发12纳米制程平台，并在英特尔亚利桑那州厂进行开发和制造。
在格罗方德（GF）方面， Gelsinger也直言，目前全球相关政府监管单位对于半导体投资与收购案控管极为严谨，因此英特尔不再以购并为主要策略，而转向结盟、互惠合作关系。
值得一提的是，Gelsinger在回应地缘政治风险提问时则认为，面对以色列、乌克兰、美中关系或是台湾与国内冲突，都需要建立弹性、多元与值得信赖的供应链。
他表示，若国内封锁台湾海峡2周，对台湾将是一大危机，也全面影响世界经济，因此为了客户需求、经济发展与国家安全，建立低风险的全球供应链是绝对必要的。
责任编辑：陈奭璁
