英特尔CEO证实:下一代CPU释单台积3纳米 台积明后年百亿美元营收大进补     智能应用 影音
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英特尔CEO证实:下一代CPU释单台积3纳米 台积明后年百亿美元营收大进补    

  • 陈玉娟圣荷西

英特尔CEOPat Gelsinger在回应地缘政治风险提问时表示,面对以色列、乌克兰、美中关系或是台湾与国内冲突,都需要建立弹性、多元与值得信赖的供应链。英特尔
英特尔CEOPat Gelsinger在回应地缘政治风险提问时表示,面对以色列、乌克兰、美中关系或是台湾与国内冲突,都需要建立弹性、多元与值得信赖的供应链。英特尔

英特尔CEOPat Gelsinger于「Intel Foundry Direct Connect」大会上,首次向记者证实与台积电的合作,已由5纳米制程推进至3纳米。

Gelsinger表示,最快2024年第4季登场的Arrow Lake与Lunar Lake的运算芯片块(CPU tile)将采用台积电3纳米制程。

此也是2009年英特尔将低端Atom处理器交由台积电代工,10多年后再释出最高端 x86 核心处理器大单。

随着英特尔设计与制造部门兄弟爬山各自努力后,产品设计部门为还击来自超微、高通(Qualcomm)等多方强敌挑战下,在现阶段英特尔晶圆代工事业仍在起步阶段下,另行委外台积电等第三方代工厂的计划也更为确立。

2年来市场频传双方合作不限于7/5纳米家族,台积电更为了英特尔下一时代大单,备妥竹科宝山3纳米生产线,但由于PC市况需求低迷及英特尔全面修正平台蓝图,3纳米合作也暂为搁置,甚至传出台积电财测估算已将英特尔订单列为最大风险变量。

然值得注意的是,英特尔2023年12月终于推出Meteor Lake,CPU芯片块采用自家Intel 4制程,绘图芯片块(GFX tile)采用台积电5纳米制程,系统芯片块(SoC tile)及输出入芯片块(IOE tile)采用台积电6纳米制程。

为抢回流失市占且拉升获利,各平台必须按既定规划推出下,也使得英特尔设计部门对于台积电代工依赖度也进一步拉升。

对于记者提问与台积电合作是否更为紧密,双方在3纳米时代合作进度等问题,Gelsinger首度证实,预计最快2024年第4季面市的Arrow Lake与Lunar Lake处器,将会采用台积电3纳米制程。

Gelsinger表示,此举也是实现IDM 2.0策略方针。

英特尔旗下的所有芯片产品部门与制造部门之间的关系,将转向成为类似于IC设计业者与晶圆代工的商业合作关系,所有的产品线在自有晶圆厂与晶圆代工厂产能的有效分配上,让产品在成本与效能上都可以获得最佳表现。

先前已预期在启动 IDM2.0 之后,可节省许多非必要的成本开支,2023 年约省下约 30 亿美元的成本,2025 年预计将可节省 80 亿~ 100 亿美元,并逐渐回到制程技术领先的地位,而现阶段,英特尔约有 2成的芯片产品为委外代工生产。

不过,英特尔先前表示,Intel 20A节点为首次使用RibbonFET和PowerVia技术,首发为Arrow Lake系列,最快于2024年第4季推出。

在此时代中,英特尔将是首家在矽芯片上实现背面供电技术,领先产业2年以上,适用于AI、CPU和GPU运算等项目。

以此来看,英特尔应未全面将Arrow Lake处理器订单全委由台积电代工,应是采行部分委外。

市场则估算,2025年~2026年英特尔7纳米以下订单将逐季增,至少将为台积电挹注百亿美元营收,跃居前3大客户。

据英特尔最新平台蓝图规划, Lunar Lake将接替Meteor Lake上阵,主打超低功耗与轻薄特点,Arrow Lake则以高效能为主,可用于DT、电竞NB等。

据了解,多年来英特尔一直以来都与台积电有所合作,委外产品就包括内建Atom核心的SoFIA SoC、iPhone基带芯片,以及低端PC芯片组、FPGA系列、车用、AI与网络芯片等,委外释单以降低生产成本、增加制造弹性行之有年,另也与三星电子(Samsung Electronics)、联电有合作项目。

值得注意的是,英特尔确立台积电代工助攻策略,势将夺回PC流失市占,已对超微等对手群带来沉重压力。

据超微先前规划,NB、DT产品至2025年仍将停留在4纳米以上时代,在NB平台方面,2024年Hawk Point仍为Zen 4架构、4纳米制程,而2025年接棒的Krackan Point升级Zen 5架构,仍沿用4纳米制程。

DT平台方面,超微2023年Raphael系列采用5/6纳米制程,2024年底推出的Granite Ridge系列也是4/6纳米制程,2025年高端处理器Shimada Peak则为4/6纳米制程。

然在英特尔确定下单台积电3纳米制程,超微原先凭藉台积电制程领先优势不再,近期盛传已开始修正平台蓝图。

据台积电估算,2023年第4季3纳米占营收比重约6%,预估2024年3纳米营收将成长3倍,占全年营收比重将达15%上下,以首季汇率基准为1美元兑新台币31.1元估算,将为台积电带入近新台币4,000亿元营收。

据了解,代工价近2万美元的3纳米家族产能利用率,现已由2023年底75%一举拉升至95%,首季月产能已提前达到10万片,除了苹果外,目前来自联发科、高通与英特尔等大单已陆续涌入,以此估算,下半年月产能10万片将不够用,台积电正评估扩产计划。

另一方面,针对台积电总裁魏哲家表示2纳米客户只有一家未下单,而联发科CEO蔡力行亦认为3纳米以下先进制程转单相当困难,英特尔如何由台积电手中抢下客户?

Gelsinger则表示,大多数客户仍希望有更多代工合作夥伴选择,同时英特尔在制程技术与效能上具有优势,同时先进封装技术上更是领先,现已让许多客户对于英特尔晶圆代工业务的信任度不断增强。

另在与其他代工厂合作方面,英特尔目前与高塔(Tower)及联电都有合作,提供了最佳生产成本效益。收购高塔失败后,双方也签定协议,英特尔提供12寸晶圆代工服务给高塔,而高塔则将投资英特尔新墨西哥州工厂约3亿美元,以收购工厂即将装设的设备与其他固定资产。

而与联电则是合作开发12纳米制程平台,并在英特尔亚利桑那州厂进行开发和制造。

在格罗方德(GF)方面, Gelsinger也直言,目前全球相关政府监管单位对于半导体投资与收购案控管极为严谨,因此英特尔不再以购并为主要策略,而转向结盟、互惠合作关系。

值得一提的是,Gelsinger在回应地缘政治风险提问时则认为,面对以色列、乌克兰、美中关系或是台湾与国内冲突,都需要建立弹性、多元与值得信赖的供应链。

他表示,若国内封锁台湾海峡2周,对台湾将是一大危机,也全面影响世界经济,因此为了客户需求、经济发展与国家安全,建立低风险的全球供应链是绝对必要的。

 

责任编辑:陈奭璁