铜箔基板树脂材料再突破 国科会核准业者进驻园区 智能应用 影音
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铜箔基板树脂材料再突破 国科会核准业者进驻园区

  • 庄衍松台北

国家科学及技术委员会科学园区审议会11月21日召开第12次会议,通过11件投资案,投资总额计新台币116.2亿元。其中沅鸿将在虎尾园区研发制造PCB之关键基础...

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