每日椽真：台系晶圆代工价格传松动｜消费回暖电池厂先有感？

近日市场传出，台系晶圆代工在2024年第1季有机会调降牌价抢救稼动率。符世旻摄（数据照）

早安。以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：

台系晶圆代工价格传松动　IC设计成本纾压有望
近日台系IC设计业者针对上游晶圆代工的价格状况，开始有比较正向的说法，表示确实有些产品成本从第4季开始下调，也有业者直言看到晶圆代工业者释出「可能」调降牌价的诚意。

没有大复苏也要大装机　中芯4Q23逾20亿美元抢设备进厂
中芯第3季法说会最大的一个爆点在于，在全球各大半导体业者因不景气，而缩手资本支出之际，中芯逆势上修2023年资本支出高达75亿美元规模。

中国太阳能产能　已达全球十年需求 
中国2024年太阳能全产业链总产能可能达到1,000GW，约可满足未来十年全球需求；而积极在地自制的欧、美，生产成本仍高出中国一半以上，且难以达到全产业链发展。

富士康今法说　3Q获利有两大助力
富士康将于14日举办2023年第3季法说会。富士康第3季营收新台币1.54万亿元，为历年次高，因此市场关注焦点，应是获利能否有令人惊艳的表现。

清大与NVIDIA成立联合创新中心　四大目标剑指AI应用
国立清华大学13日与NVIDIA签约，宣布合作成立「清华与NVIDIA联合创新中心」，投入人工智能（AI）技术发展，由该校资工系教授李濬屹担任中心主任。