HPC、车用芯片获台积产能支持 覆晶封装、高端测试吃补
- 何致中／台北
台积电对2022年第1季释出乐观展望，预期高效运算(HPC)需求、车用电子回温，手机的季节性影响也将略为缓和等。由于车用芯片为2021年第4季成长最显着的部分，熟悉后段封测供应链业者指出，随着晶圆生产流程来看，2022年高端测试包括如晶圆测试等需求将十分畅旺...
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