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每日椽真:市况反转最快年底发生;台IC设计忧旺季递延

  • 陈奭璁

早安,近期包括联发科、高通等一线IC设计业者陆续把新产品工程样品送抵後段封测代工厂,回顾这两年疫情爆发後IC上下游供应链变化,台系IC封测业者仍看好台湾在半导体...

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