每日椽真：市况反转最快年底发生；台IC设计忧旺季递延
- 陈奭璁
早安，近期包括联发科、高通等一线IC设计业者陆续把新产品工程样品送抵后段封测代工厂，回顾这两年疫情爆发后IC上下游供应链变化，台系IC封测业者仍看好台湾在半导体供应链掌握了三大优势，足以持续在全球发挥重要影响力。
2021年下半照理说产...
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