台积电放手Amkor代工有三大盘算 王英郎领军收效 美厂进度优预期 智能应用 影音
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台积电放手Amkor代工有三大盘算 王英郎领军收效 美厂进度优预期

  • 陈玉娟新竹

台积电近期多项策略可以解读是开始进行反垄断拆弹计划。李建梁摄(数据照)
台积电近期多项策略可以解读是开始进行反垄断拆弹计划。李建梁摄(数据照)

台积电罕见释出CoWoS代工机会,近日更直接表态已与Amkor签署协议,位于亚利桑那州的前段晶圆厂会与Amkor的后段封测厂紧密合作,缩短产品生产周期。

对此,半导体供应链表示,台积电先前最大的敌人是三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel),然而最近1年内局势剧变,台积电未料到英特尔、三星会陷谷底,逾6成版图被动式扩张,最担忧的问题转换为更可怕的「反垄断」。

台积电近期众多低调、退让策略都有盘算,皆为了消弭反垄断风暴形成,包括重估市占、美日德建厂迎合当地政府心意,以及让OSAT厂分食先进封装大单等。

生成式AI应用爆发,以独家CUDA与GPU技术在AI服务器战局拿下话语权的NVIDIA,坐上王位还不到2年时间,就已遭正在蒐集垄断证据的美国司法部与法国政府等盯上。在此波AI革命中,高喊「全球AI芯片大厂中只有一家不是客户」的台积电,也开始警觉到反垄断氛围正在酝酿中。

先前川普接受外媒采访时直接点名「台湾拿走美国100%芯片事业」,质疑美国保护台湾多年,台湾应为此付费,此番话也被外界解读直冲台积电而来,对台积电来说,好不容易已因应美日德大国要求设厂,但似乎还不够,必须再贡献点什麽,才能杜天下悠悠之口,否则一旦市占率又轻松上扬,危机将更不可控。

自Globalfoundries(GF)等退出7纳米以下战场,以及中芯虽有梁孟松加持,但却遭美禁令箝制下,全球晶圆代工产业形成台积电、三星与英特尔在先进制程交手的战情。

然始料未及的是,三星尽管抢先台积电进入3纳米时代,但至今外部订单寥寥可数,苦陷钜额资本支出黑洞。2014年7月张忠谋于法说会上坦言台积电16纳米制程市占恐将落后三星,10年后竞局却是大出意料之外,目前台积电市占已超过6成,而三星则是下滑至15%以下,代工出海口以自家手机芯片为主,IDM地位成为致命伤。

而称霸半导体产业多年的英特尔,2016年宣布跨入晶圆代工战场时,张忠谋曾以700磅的大猩猩形容其强大,台积电在制程技术及资本支出等各方面都不及英特尔,但同样也是将近10年过去,英特尔重返晶圆代工市场,处境更是艰难,同样也是制程技术、订单皆不如台积电,为力挽颓势,最新一代PC平台处理器委由台积电3纳米制程打造。

三星、英特尔因设计、代工分不清,技术、产能、成本与获利等各方表现皆不及台积电,晶圆代工事业已陷泥沼,对手群原地打转,也让台积电版图不断扩张。

半导体业者表示,对手群苦陷低谷,产能满载的台积电反趋低调,近期多项策略可以解读是开始进行反垄断拆弹计划。

首先是提出晶圆制造2.0,重新定义晶圆制造产业,除了晶圆代工外,再加入了封装、测试、光罩制作与其他,以及所有除了存储器制造外的整合元件制造商,使其市占瞬间由6成大降至28%,但此举未见成效,对市场而言,在晶圆代工领域,台积电不只6成市占,由于对手群业绩不振,2025年后市占更可能站上7成大关。

其次则是台积电完全因应美德日大国建厂需求,甚至美厂已修正且加速推进至2纳米,在王英郎领军下,良率与建厂进度已符合预期,日本所要求的第3座厂及推进至3/2纳米时代亦有望,希望能取得大国支持,抑制垄断声浪。

三则是备受关注的先进封装竞局,随着芯片尺寸已逐步微缩至物理极限,被视为可延续摩尔定律的先进封装,近年已成为半导体焦点,台积电凭藉前段先进制程优势与研发多年的CoWoS等先进封装技术,在AI半导体市场呼风唤雨,魏哲家先前也强调「台积电没有竞争对手」。

然而,除了制程,台积电还有独家CoWoS技术,在NVIDIA AI GPU大缺货下完全显露出来,受到NVIDIA等大客户施压与美国政府也希望发展本土先进封装技术与产能扩大,因此也不得不将独家技术释出。

半导体供应链指出,台积电CoWoS先前仅将低毛利的interposer及Os(on substrate)委外释单,仍全面掌握前段CoW,但近期已确定在NVIDIA要求下,释单予矽品。

此外,也与美国扶植的Amkor签定协议,针对台积电的InFO及CoWoS进行合作,也就是台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与Amkor的后段封测厂将展开合作。

供应链表示,外界可能认为台积电先进封装独家技术恐怕外流,但事实上,台积电释出CoWoS订单的盘算有三:一是产能严重不足,有矽品、Amkor加入供货,反而能让AI芯片供货全面放大;二则是7纳米以下制程代工毛利高昂,后而先进封装毛利相对来说并不高,AI芯片供货增加,对其营收、获利贡献度更高。

三则是台积电不断推进先进制程与先进封装技术,待Amkor开始可承接2D 的 InFO、2.5D 的 CoWoS,台积电也已进入3D 的 SoIC时代,矽光子、CPO与玻璃基板等各项创新先进技术与材料应用也开始进入市场,也就是CoWoS现在是先进封装,数年后在技术演进下也会变成是传统封装。

此外,台积电与Amkor的合作协议甚至可能还有授权金落袋,双方合作,也让美国政府安心及实现本土一条龙制造目标,台积电打造美国重返半导体制造荣耀最佳助攻手。先前外界认为台积电美厂生产的芯片要运回台湾进行封装,完全失去本土制造与分散风险的意义。

供应链表示,目前台积电、NVIDIA最大对手就是反垄断麻烦上身,届时将付出的代价难以估算,因此如何不踩红线维持市占平衡,以及让大国安心合作,同时也保持获利成长,对于2大厂将是难钜难关。

 
责任编辑:陈奭璁