台积电、Amkor合作 拜登完成美芯片制造关键拼图
- 杨智家／综合报导
美国拜登政府（Biden Adminstration）2022年通过520亿美元《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）之前，美国封测产业高层及政策制定者曾担心，芯片法补助可能偏重晶圆制造，忽略整个芯片制造周期的美本土部署。
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