高通携手现代Mobis 以SDV、ADAS整合方案抢进新兴车市
- 陈玟静/综合报导
高通(Qualcomm)与现代Mobis(Hyundai Mobis)在CES 2026展会期间,签署一项全面性业务合作备忘录(MOU),双方决定在软件定义车辆(SDV)、先进驾驶辅助系统(ADAS)等广泛领域展开合作。综合韩媒T...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选-CES 2026观战指南
- CES芯片业者趋势观察:领先大厂百花齐放 中小业者「视觉AI」唯一显学
- 人形机器人称霸全场 中企创新超前无法忽视
- CES 2026展后观察:On-device AI成标配 AI PC架构再革新
- CES 2026展后观察:中国产品创新还是抄袭? 遭韩国业界质疑「似曾相识」
- CES 2026展后观察:科技产业大者恒大 新创酝酿AI创新动能
- CES 2026展后观察:PC阵营模块化vs.苹果轻薄化 NB设计走向分水岭
- Mini LED电视展现王者之风 OLED电视靠边站
- 车载屏幕变身 从娱乐配角升级车家互联主角
- 三星胜诉奏效「高仿」商标没现身 TCL在CES话题与争议齐飞
- 三星CES私藏「140寸Micro LED电视」亮点 AI延伸边框惊艳业界
- AI手机、PC/NB、智能眼镜齐发 2026边缘AI零组件「含金量」跳升
- AI数据中心功耗激增 MCU厂拼BLDC散热风扇技术升级
- BlueField引爆存力接棒AI热潮 主控商机2026蓄势放量
- 从治安预判到无人机锁定 撷发视觉AI于CES展现软硬件整合
- 评析:CES 2026「百镜退烧」? 价格战、AI感知技术重塑AR市场
- SDV具体化引爆移动革命 解析车厂与供应链转型存亡战
- CES 2026热潮下的冷思考 汽车AI泡沫化风险浮现、数据底座成关键分水岭
- 跨界AI机器人非解方 车厂仍难逃AI泡沫化终极清算?
- Garmin整合AI与UWB空间感知 单芯片多显示勾勒次时代智能座舱蓝图
- 汽车供应链跨界具身智能 车用E/E架构平移AI机器人赛局启动






