美芯片法执行3大阻力 英特尔、封装、劳动力
- 杨智家／综合报导
拜登政府（Biden Administration）《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act；下称芯片法）的390亿美元拨款分配即将完成，但对振兴美本土半导体制造供应链来说，更大考验还在后头，包括英特尔（Intel）眼前经营困境、封装仍依赖亚洲...
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议题精选－背靠华府，英特尔重摔何时起？
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