400G/800G 布局验证启动 众达2025年CPO抢搭AI矽光商机
- 韩青秀／台北
AI应用需求爆发，加速推动数据中心对数据传输的规格升级需求，光通讯厂众达董事长陈靖仁表示，共同封装光元件（Co-Packaged Optics；CPO）将于2025年后，逐步主导超大型规模数据中心的高端交换器市场，成为矽光第一代解决方案，而32G单通道光收发...
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