联发科、高通ASIC为何受青睐？　先进制程、封装产能取得能力成关键

产能为王！先进制程、封装取得能力已成ASIC市场竞争核心。李建梁摄（数据照）

有鉴于先进制程、先进封装，甚或是零组件的供应情况都愈来愈吃紧，云端服务（CSP）大厂的特用芯片（ASIC）基本上已经处于需求无虞，但欠缺产能的大环境。因此，除了设计服务的技术能力之外，能不能够在产能，甚至整个供应链的整合上面，帮CSP大厂搞定一切，显然也成为是否能够在ASIC市场中占有一席之地的关键因素。

熟悉ASIC业界人士直言，这也是为何各家大厂现在针对ASIC相关团队的投注资源，仍在快速攀升的原因之一，也使得两大手机芯片设计业者联发科、高通（Qualcomm）新跨足的ASIC业务，近期逐步受到云端大厂重视。

半导体供应链业者表示，相较于一两年前，ASIC业务一直都有「只闻其声、不见其人」情况，现在客户对于开发产品到量产导入的态度，比过往更加坚决。

主系AI算力需求膨胀太快，同时，还得因应代理式AI（Agentic AI）的新趋势，同步扩大GPU、CPU采购规模，资本支出压力相当繁重，两相比较之下，成本较为低廉的ASIC产品，已成为平衡成本效益的最佳选择。

IC设计厂商也直言，从Anthropic最近陆续和所有的CSP大厂签订ASIC使用的订单，可以看出ASIC的成本效益确实吸引人。固然传统的GPU和CPU芯片，仍然得仰赖NVIDIA、超微（AMD）等大厂支持，但ASIC在加速芯片上的性价比，对于现在需要极力控管Token价格，来确保市占率的AI大厂来说，显得非常重要，而对CSP业者自身，也是一样的道理。

如此一来，ASIC需求并没有放慢的可能性， 然而，整条供应链产能都高度吃紧，CSP业者能够省多少TCO，真的就看ASIC合作夥伴能够帮忙争取到多少产能。

外界普遍认为，近期ASIC市场的一些版图变化，多多少少和处理供应端的能力有关，如持续赢得Google信任的联发科，就连确定的专案本身，出货预估都不断上修，新入局的高通（Qualcomm）也有很高的机率，是因为手上的充足产能，而特别受到青睐。

IC设计业界人士指出，像联发科和高通两家业者，其实是能够用手上多元的各类先进制程产品线，来和晶圆厂争取更多产能空间的。在后续的封装以及整条漫长的供应链中，也更有能力去弹性调配产能的采购，这对于两家厂商在云端ASIC市场的发展上，是一个非常特别的优势。

这更是博通（Broadcom）、Marvell等大厂以及传统ASIC业者世芯、创意在积极提防与应对的一环。

半导体供应链业者也进一步提到，其实现在各家ASIC业者和供应链之间的互动关系，变得比过去频繁许多，因为这些产品不仅设计难度高，在制造端也需要所有生态系一起配合。

而CSP客户们，其实并没有这麽大的余力去担当这个「桶箍」的角色，就变成ASIC业者要来承担，从各种上游的基础材料、设备供应到实际运作的制造大厂，都得一手包办，工作强度变得很高，但事成之后的获利也会相当丰硕。

近期各家业者，无论是台系的联发科、世芯、创意，还是美系的Marvell，都认为接下来几年ASIC的营收业务前景将会有爆发性的成长，2~3年的时间内将会有明显的倍增。

接下来这些厂商如何和NVIDIA、AMD甚至苹果（Apple）等美系巨头争夺先进制程、先进封装及零组件产能，会不会有更多不同的供应商因此得到切入机会，都会是外界关注的焦点。

责任编辑：何致中