联发科、博通ASIC成长拼「连续倍增」　产能上限渐解锁

产能上限陆续解锁，ASIC业者营收2027~2028年的业绩成长，具有连续倍增潜力。李建梁摄

各大IC设计业者针对云端特用芯片（ASIC）接下来的成长表现，这段时间可以说是持续上修，不仅美系的博通（Broadcom）稳定地站稳市场龙头，台系的联发科、世芯、创意等，都准备从2026年开始迎接主力专案放量的挹注。

更值得关注的是，对于2027~2028年的ASIC营收预期，虽然厂商本身对于明后年的营收，态度都是正向但偏审慎，但外界的预估持续上修，强调几个云端服务（CSP）大客户的拉货需求庞大，且产能的上限陆续解锁，成为未来「连续倍增」的关键。

熟悉ASIC业界人士直言，虽然各界都在担心AI是否泡沫化，但CSP大厂眼下面对到的AI算力需求，是随时都在向上成长，以目前各家ASIC的最大客户Anthropic来说，其AI Token的成本还是降不下来，甚至需要开始调整使用方案来节约Token的使用。

而现在也有愈来愈多大企业，开始扩大对AI的使用，加上这些CSP业者自己本身的AI应用发展，也需要大量算力支持，CSP大厂的态度，已经从先前还在担心成本效益的保守，逐渐转变为积极拉货部署。

这段时间关于AI芯片的出货动能，外界普遍认为唯一的限制就是供应端。

尤其像NVIDIA、超微（AMD）等领先芯片大厂，在前段晶圆制造、后段封测产能的确保动作，毫不手软。对于ASIC客户与相关IC设计业者来说，其实有不小的压力。熟悉半导体供应链业界人士指出，其实像是Google、AWS等对ASIC导入需求最强劲，他们在2026年已经明确想要加速拉货动能了，但产能端实在太过吃紧。

尤其是3纳米制程，现在绝对是最拥挤的节点。

手机SoC业者纷纷直接往上采用2纳米制程以避开产能竞争，世芯董座也在股东会直言，现在3纳米制程的产能，可能比存储器更加令人紧张，也有其他领先芯片大厂直言，现在「非AI芯片」要争取台积电3纳米制程，已经愈来愈像不可能的任务。

不过，包括台系ASIC相关业者以及半导体供应链厂商，对于2027年之后的产能状况都表示，虽然还是非常竞争，但云端ASIC的投片空间，应该会有所扩大。

且不仅是台积电的前段与后段制程，像是近期备受讨论的英特尔（Intel）EMIB先进封装，积极测试的客户正在增加，甚或已经有厂商确定下单。

业者乐观认为，云端ASIC的成长速度，将有望超越目前主流的GPU芯片，在整个AI运算市场的存在感，将会愈来愈大。

因此，市场近期已经有人乐观认为，以Google TPU为例，其在2027~2028年对于博通和联发科的营收挹注将相当惊人。尤其联发科2028年的2纳米新专案，出货颗数在整个供应链产能准备无虞的情况下，将足足暴增近2倍的规模，照这样的成长速度来看，ASIC很快就会变成这些芯片大厂的最主要营收来源了。

责任编辑：何致中