AI大户狂扫玻纤布 韩国IC设计「封测卡关」排队最长1年
- 江承谕／首尔
AI服务器与高速运算（HPC）需求爆发，晶圆代工产能固然吃紧，但对不少采用成熟制程为主的小型通讯IC业者而言，真正的瓶颈则是「封测」。NVIDIA等大客户提前锁定关键材料与基板产能，使新客户在封测供应链端最久得排队一年，面临交期与成本双重压力。
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