AI与存储器客户需求强劲 超丰Flip Chip、QFN封装达满载
- 王嘉瑜／台北
力成携手旗下封测厂超丰联合召开在线法说会。展望后市营运，超丰总经理纪有章表示，受惠于AI、存储器客户需求持续涌入，目前覆晶（Flip Chip）、QFN封装已达满载，未来几季凸块封装（Bumping）产能也将进入全满盛况，因此乐观看待2026年营运表现向上。
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