台积电先进封装版图急扩　传「总厂长」大位将揭晓

市场传闻多时的台积电先进封装「总厂长」人选，传出近期将确定。李建梁摄

先进封装已成台积电主力发展领域，随着版图不断扩张，市场已盛传多时台积将首度设立「总厂长」重要职务，统领所有厂区。也陆续传出首位出线、扛下重任的是不到60岁的台积电SoIC营运处处长陈承先。其曾担任后段技术暨服务处副处长、竹南厂长等重要职务，与先进封装推手余振华皆来自清大材料。

台积电发言体系回应表示，以公司公告为主。

过往以InFO为主，仅占台积电营收比重约6~7%的先进封装业务，2023年起随着AI需求激增，让2009年开始研发的CoWoS，在开发10多年后，迎来强劲成长。

台积不只加速推进技术，在台湾与美国亚利桑那州更启动扩产大计，盛传台积电整体毛利率约达6成，近期先进封装业务毛利率已高达8成，先进封装不只是获利贡献大增，更成台积电「护城河」。

台积近年高层人事变动频繁，时代传承加速进行，也使得接班梯队备受关注。

台积创立元老之一的资深副总经理林锦坤、「研发六骑士」之一、研发副总经理余振华、企业策略发展资深副总经理罗唯仁等多人陆续退休，以及李文如离职后，最受关注的人事案，除了TSMC Arizona的阶段性任务已完成，2025年10月1日起回台担任营运主管的王英郎，以及与先进技术暨光罩工程副总经理张宗生何时再升任外，另外就是庄瑞萍、吴怡璜、滕立功、苏斌嘉、黄远国等多位高端主管调任。

值得注意的是，供应链业者透露，台积电最快2026年1月下旬，将再宣布新人事案。不断扩张的先进封装业务，将设立首位「总厂长」，如无意外，将由传闻多时的SoIC营运处处长陈承先升任。

陈承先毕业于清大材料系，在台积曾担任竹南AP6厂长、后段技术暨服务处副处长、先进封装处部经理/副处长、制造技术中心经理、后段技术暨服务处部经理，曾获第42届国家杰出经理奖。

据了解，在台积处长级以上主管职位，就有超过170位来自清大材料，当中包括余振华、廖德堆、王垂堂等，而闳康董事长谢咏芬、创意前总经理陈超乾、联电前副总游萃蓉、泛铨技术长陈荣钦等，皆为清大材料校友。
 
供应链业者表示，陈承先将掌管既有先进封测竹科一厂、南科二厂、龙潭三厂、中科五厂、竹南六厂外，还有近年扩建的嘉义七厂、南科八厂（群创旧厂），封装技术也由既有InFo、CoWoS，再扩大至WMCM、SoIC及CoPoS等产线。

另外，美国亚利桑那州厂区，已宣布将建置两座先进封装厂，锁定SoIC与CoPoS，预计2028年底投产。近期供应链传出，台积将再新增两座新厂，以因应NVIDIA等AI大客户强劲需求。

台积2009年即投入先进封装，当时台积创始人张忠谋在蒋尚义提议下开始进行，但起初CoWoS乏人问津，最后在高通（Qualcomm）某位副总点出CoWoS的成本与效能问题后，蒋尚义找来余振华重新调整后推进。

据了解，第一个敢用CoWoS技术的是华为，而一战成名的是2016年以InFO PoP技术击退三星电子（Samsung Electronics），独拿苹果（Apple）iPhone 7处理器大单。

近年来，台积电则提出整合型先进封装平台「3D Fabric」，涵盖2D封装的InFO、CoWoS，以及垂直3D封装的SoIC。

随着2023年AI需求飙升，基于矽中介层的CoWoS-S、基于RDL中介层的CoWoS-R、基于矽桥技术的CoWoS-L，为高效运算（HPC）应用整合先进逻辑和高带宽存储器（HBM），成为先进封装技术要角，目前CoWoS-L产能更是供不应求，台积将再推出5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L技术。

而除了CoWoS外，台积部署重心也转进CoPoS，为CoWoS与扇出型面板级封装（FOPLP）技术整合，也就是「CoWoS面板化」，台积规划2026年于采钰设立首条CoPoS实验线，量厂据点为嘉义AP7厂，最快2026年中进机，2028年底可全面量产。

 
责任编辑：何致中