每日椽真：手机制造去中国化关转转捩点 | 长江存储重磅文揭露迈出HBF新一步 | NVIDIA取得Groq的3大影响
- 陈奭璁
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早安。
2025年台积电在全球晶圆代工市场占有率超过70%，伴随着台积电2/3纳米(nm)先进制程早早被客户锁定，加上先进封装对营收贡献度日增，预期台积电在2029或2030年时公司的整体营收可望突破250亿美元大关。日本及韩国业者欲缩小与台积电的差距，在先进封装领域加紧发展是不可避免的方向。
晶圆代工市场的竞争，似乎已从技术转向时程与产能。随着台积电计划提前美国亚利桑那州二厂的3纳米量产时程，韩媒指出过去市场盛传台积电产能不足，三星电子（Samsung Electronics）将受惠的「三星备胎论」恐正受挑战。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
细究各面板业者2026年的展望，从出货动能来看，京东方2025年整体电视面板出货量，预估将超过6,700万片，有望较2024年高出700万片，稳居全球第一宝座。
业界人士指出，京东方 2025年的电视面板出货可说是「倒吃甘蔗」。从一开始为寻求出货规模稳定，采取相对积极的价格策略；后来在中国「以旧换新」以及美国关税政策的刺激下，客户提前拉货，包括海信、乐金电子（LG Electronics）、创维等一线电视品牌业者积极从京东方下单。
长期以来，越南一直被FIH视为是重要生产据点，这几年也不断扩大投资，并持续提升越南厂区的产能以及生产品质。显见虽未正面回应特定客户动态，但持续投入越南厂区能力提升的策略方向与现阶段市场趋势不谋而合。
据了解，经过长期的演化，智能手机产业已形成极为成熟的运作模式，先前，考量到中国供应链聚落的完整性与工程师红利，绝大多数的新产品NPI工程验证阶段，也就是从原型试作、工程试产（EVT）、设计试产（DVT）到生产试产（PVT）等阶段，均集中在中国厂区完成。待产品设计定案、制程参数优化后，再将标准化的量产（MP）指令分发至客户指定或最适合的制造基地执行。
国防部第二波无人机标案预计分别在2026、2027年筹获48,750架无人机，相较第一波标案的采购量，一举暴增逾10倍，业界普遍视为台湾民间无人机进入「量产元年」的转折点。
然在量能与交期的双重压力下，业界预估此次标案可能采复数决标，也就是单一形式不见得如上次只有一家业者得标，这也意味将有更多台厂可分得一杯羹。除带动更多业者参与，亦带动业者彼此合纵连横。
在中美科技竞争持续升温、先进半导体供应链高度紧绷的背景下，存储器技术的自主创新正成为中国半导体业能否突围的关键。
其中，随着生成式AI、高效能运算（HPC）与大模型训练需求，传统高带宽存储器（HBM）容量受限的瓶颈日益明显，「高带宽快闪存储器（High Bandwidth Flash；HBF）」也逐步浮出台面，成为关注的新焦点。
评析：NVIDIA取得Groq重要资产 对半导体产业3大影响
近期AI芯片界最大的关键新闻，即为NVIDIA与Groq达成非排他性技术授权协议。NVIDIA投入现金200亿美元取得Groq技术授权及核心工程团队加入NVIDIA。
Groq创始人暨前任CEOJonathan Ross是初期Google TPU芯片设计的主要灵魂人物，他曾表示Groq开发出的LPU芯片（Language Processing Unit）目标是取代GPU，因为前者在低时延（low latency）及能源效率上远远领先。
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