争NVIDIA订单 Rapidus展示600mm玻璃基板RDL中介层试制
- 江仁杰／综合报导
Rapidus于近日在东京举办的半导体展SEMICON Japan 2025演讲中，展示刚完成的重布线层（RDL）中介层（Interposer）玻璃基板试作品。日经新闻（Nikkei）报导，社长小池淳义在演讲中展示专为AI芯片设计的RD...
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