科技1分钟:ABF载板 智能应用 影音
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Vicor
世平

科技1分钟:ABF载板

  • 何致中

封装载板领域中的ABF材质载板(Ajinomoto Build-up Film Substrate),是高端芯片封装中的关键材料,作为芯片(Die)与印刷电路板(PCB)之间的桥梁。综合个大业者官方网站与公开数据显示,ABF载板核心功能...

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