爱普扩大S-SiCap应用版图 分离式矽电容2026年导入量产
- 韩青秀／台北
存储器IC设计厂爱普布局AI服务器与高效运算（HPC）商机，近期S-SiCap技术开发陆续获得斩获，其中，分离式矽电容（Discrete Devices）Gen4将率先导入嵌入式基板（Embedded Substrate）封装，目前已送样制程验证，量产导入时程...
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