2026年矽光子迎商转关键期　光通讯厂大力拥抱前瞻趋势

光通讯厂积极布局矽光子及CPO技术，2026年可望进入验证完成及商转的关键期。李建梁摄（数据照）

即将迎来2026年，除了AI高效运算（HPC）带动高带宽存储器（HBM）等高端存储需求之外，下一步的高速传输，更让酝酿多年的矽光子技术，成为蓄势待发新科技「前瞻趋势」。

生成式AI（Generative AI）持续推升服务器算力需求提升，在NVIDIA的主导带动下，数据中心迎接新一波基础架构升级潮。

过去矽光子及共同封装光学（CPO）技术仍在酝酿布局阶段，随着各家光通讯业者与相关供应链相继切入，2026年可望成为光通讯产业跨入「矽光子商转」的关键转折点。这也意味着，数据中心互连架构将进入「光进铜线退」的新时代。

业界预估，AI服务器的需求持续推升800G及1.6T的成长，传统服务器也随着规格升级，带动400G光收发模块的需求。但传统铜线与可插拔式光模块在带宽、功耗与信号传输面临极限，难以支撑超高速、低延迟与高能源效率的要求，CPO技术也被视为解决数据中心互连瓶颈的关键方案，并成为AI平台升级的重要催化剂。

据市场估计，2025~2026年进入800G光收发模块的放量期，2026年需求量可望上看4,000万组。1.6T预计2026年需求量将突破2,000万组，整体成长动能呈现倍数成长。

相较传统可插拔式光模块，在1.6T传输带宽条件下，CPO设计可将单模块功耗由约30瓦降至约9瓦。且随着CPO导入交换器，整体光通讯产品的平均单价（ASP）可望出现倍数提升，最终目标更希望达到光学I/O，实现类似全光网络的技术，将能推动传输速度超过12.8T。

业界观察，CPO技术正朝向两大阵营发展，分别由博通（Broadcom）与NVIDIA主导。

其中，博通以整合CPO技术的Tomahawk系列交换器切入市场；NVIDIA透过Spectrum-X生态系与新一代Quantum Photonics矽光子网络交换器，包括2025年12月正式更新Quantum-X矽光交换器相关方案，宣告CPO产品将进入放量阶段，加速AI数据中心的实际部署。

尽管过去几年，矽光子及CPO技术开发及商转进度只闻楼梯响，因关键的芯片整合与异质封装，仍需依赖台积电在先进制程与封装能力的主导。而随着整体技术逐步成熟，台系光通讯业者纷纷提前卡位，2026年将是台湾光通讯与CPO供应链产品认证、出货的关键年。

如磷化铟（InP）雷射磊芯片关键厂商的联亚光电表示，数据中心的矽光产品成为主力，2026年客户需求强劲，看好将作为未来2~3年营收核心。其中，800G客户需求热络，主要客户提前讨论2026年订单，1.6T产品则在2025年下半陆续供货，整体看好矽光产品在未来数个季度持续看增。

上诠则布局的光纤阵列（FAU）三大产品线，涵盖LPO、CPO Switch与CPO XPU，可对应从1.6T到6.4T以上的高速需求。1.6T等级产品从2025年第4季陆续量产送样验证，可望于2026年第3季进行系统厂验证，且随着合作案进入量产，预期2026年FAU将为核心成长引擎。

波若威除了切入800G时代产品外，重点布局在1.6T光传输模块并具备量产能力，涵盖于CPO领域的光纤套件及光纤配线盒产品群，相关产品在2026年进入量产。

华星光则是聚焦矽光晶圆代工与CPO封装整合，随着产品组合逐步由400G转向800G与更高速应用，预期将带动产品单价与获利结构改善，并于2026年起进一步切入高端市场。

至于光圣于2025年底宣布与英特磊换股结盟，透过增资发行新股方式策略合作，意味从光通讯元件与模块向上整合至关键半导体材料。

此外，光圣转投资的合圣专注于CPO关键元件，包括FAU设计与外部光源（ELS）模块。合圣表示，已投入400G与800G光收发器量产，并积极推进1.6T规格的POC专案。

市场预估，未来5~10年内，矽光子产业的年复合成长率（CAGR）将维持25~30%高速成长，技术甚至也将拓展至车用激光雷达、医疗传感等新兴领域。随着AI算力持续攀升，光通讯产业的重要性与日俱增。

展望2026年，不管是上游的半导体逻辑芯片、存储器、基础零组件、显示面板，还是下游服务器系统组装，甚至是各种终端产品包括智能手机、PC/NB、汽车、TV等，都有不同的挑战与机会得面对，DIGITIMES新闻团队整理各领域前瞻趋势，请见各线路的分析报导。

责任编辑：何致中