科技1分钟：扇出型封装（Fan-out Packaging）
- 何致中
扇出型封装（Fan-Out Packaging）是先进封装技术之一，力求在不使用传统载板的情况下，提供更高的I/O密度、较薄的封装厚度与更佳的电气性能。综合封测业者、官网相关数据等辅助说明，扇出型封装的核心概念，是让芯片（d...
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