每日椽真：解读中国「十五五」科技战略 | 中国封测龙头长电的「AI再进化」
- 陈奭璁
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早安。
美国射频芯片（RF）制造商Skyworks Solutions宣布将与同业Qorvo合并，合并后公司估值将达220亿美元，预计整合双方射频前端（RFFE）产品线，强化于智能手机与无线通讯领域的技术优势。台系砷化镓（GaAs）晶圆代工厂及三五族供应链业者，包括稳懋半导体与全新光电，皆视此合并为潜在正向契机，评估代工合作深度将进一步扩大。
日本新首相高市走苗对于AI与半导体等科技产业的积极投资方针，已成定局，负责建构与执行政策的官员也已就位。高市早苗在10月24日向日本国会的第一次施政演说中表示，要做大日本经济的饼，让能够解决日本各种课题的先进技术开花结果，为此将成立「日本成长战略会议」。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
ASIC服务器导入液冷散热可望加快。散热模块厂迈萪指出，2025年液冷散热比重仅个位数，然2026年液冷散热营收比重将明显提升，主因CSP（云服务供应商）客户的ASIC服务器导入液冷散热的比重将拉升。
相较于GPU服务器积极导入液冷散热，由CSP主导的ASIC服务器，各家导入液冷散热的速度不同，其中Google、微软速度较快，然身为CSP龙头厂AWS，目前仍以气冷散热为主。业界盛传，AWS预计2026年推出的新一代ASIC服务器，液冷比重将明显拉升。
10月28日，中国官方正式发布《关于制定国民经济和社会发展第15个5年规划的建议》（以下简称《建议》），这份来自第20届四中全会通过的政策蓝图，勾勒出中国未来至少5年产业与科技发展方向。
其中，提出新兴产业和未来产业包括新能源、新材料、航空航太、低空经济等战略性产业，点名量子科技、生物制造、氢能和核融合、脑机界面、具身智能、第6代移动通讯等；提出加强原始创新和关键核心技术突破，强调全产业链推动IC、工业机具、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等核心领域，以及提出人工智能+移动，以AI引领变革。
评析：川习会后的科技链3路径──科技战、芯片战与稀土战下的机会与风险
2025年10月30日，川普（Donald Trump）与习近平于韩国举行「川习会」，成为全球贸易与科技秩序的关键锚点。这是两人自川普2.0重返白宫后，首次面对面会谈，也是两人时隔6年后第2度交锋。
会前，美中双方谈判代表已就关税、稀土与出口管制等议题铺陈协议架构。外界关注的焦点在于，这场会晤能否为近年紧张的中美经贸关系带来缓和。
人工智能（AI）正重新定义全球半导体产业链，也推动IC封测产业加速重构。随着移动芯片大厂高通（Qualcomm）正式进军AI数据中心市场、与NVIDIA正面竞争，IC封测业者正迎来新一轮技术升级与供应链重组的契机。
AI浪潮中，与高通等国际客户关系密切的中国IC封测企业——长电科技（JCET）也站在转型交汇点上。根据长电2025年第3季财报，单季营收达人民币100.6亿元，年增约6%，创下历史同期新高。
历经漫长审核程序后，联华林德正式引进台湾首辆氢能卡车，宣告氢能交通应用迈出关键一步。然而，即使氢能技术逐渐成熟、载具已能量产，产业仍面临政策与检测体系未完整建构的瓶颈。目前台湾氢能发展呈现技术与载具到位、制度与规范不足的「两好三坏」局面，产业化推进步伐仍受局限。
联华林德大宗气体及洁净能源副总经理沈欣儒表示，公司于2025年上半完成首座加氢站建置，历经约6个月的审核流程，预期近期可取得营运执照。
责任编辑：陈奭璁
