博通乐见同业共逐CPO 技术普及方能稳AI基础
- 刘宪杰／台北
网通芯片龙头博通（Broadcom）近日正式发表最新第三代的光学共同封装（CPO）技术，传输速度已经提升至200G/lane，较上一代产品加快了1倍。博通表示，相较市面上各种可插拔式的传输解决方案，第三代CPO在能源...
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