每日椽真：台积电白名单效应让中芯渔翁得利？| SIA建议扩大美国成熟制程产能
- 陈奭璁
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早安。
近期备受关注的就是，昔日在手机、平板战场曾是竞争对手的联发科，与NVIDIA共同展现何谓「敌人的敌人是朋友」—看清情势、因势而为，结盟抢进AI多方战场。
联发科紧拥声势如日中天的NVIDIA，此结盟决定也成为力抗高通（Qualcomm）及取得AI各赛局入场资格的关键所在。NVIDIA藉由与联发科合作，除可合力对抗高通、英特尔（Intel）、超微（AMD）等多家芯片大厂外，联发科提供CP值最高的研发人力，NVIDIA则不用再扩大投入研发资源。
喊了大半年的AI PC，在DeepSeek横空出世后，终于有机会大放异彩。加上NVIDIA的RTX 50系列热卖、微软Windows 10将停止支持，各方力量集结，让沉寂已久的NB产业有个值得期待的2025年。
最后，美国半导体产业协会SIA最新提交的意见书，针对中国半导体政策提出严正关切。文件指出，中国透过补贴、限制进口及其他非市场手段扶植本土产业，对全球半导体供应链构成长期风险。SIA呼吁美国与国际夥伴携手制定智能、互惠的对策，共同保护产业竞争力。文末的编辑手记有完整内容。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
日本二哥本田（Honda）与日产（Nissan）整并首破局，再加上拥有日产约36%持股的雷诺（Renault）想把手中的股份出脱，这次被点名的包括美国科技大厂苹果（Apple）、富士康都可能入局。
苹果虽然暂停Apple Car的运作，但部分供应链业者并不认为，苹果在未来车就此划下句点，反而认为因应现下环境，将做更深度的生态系重整。
生成式AI热潮爆发后，台湾一度出现多起繁体中文模型开发计划。不过据了解，某些计划因资源不足等因素，已悄悄停摆。随中国新创DeepSeek开源模型引发关注，台湾有团队发起新计划，盼运用DeepSeek开源模型，再次推进繁中AI发展。
MeetAndy AI创始人薛良斌、台大资工系毕业生林彦廷、优必达（Ubitus）CEO郭荣昌近日发起一项新计划，拟运用DeepSeek-R1模型开发台湾专用的大型语言模型。团队表示，已有懂得如何训练模型的人才与GPU，但仍缺乏资金与合法授权的繁体中文优质数据，正邀请企业捐款。
无人机技术迭代更新速度相当快，来自俄乌战场前方的经验更成为无人机技术发展方向的参考指标。业者观察，不论从年初的CES 2025还是俄乌战场的经验来看，无人机发展无GPS导航技术的路线愈加明确，而手握关键技术的业者也积极抢攻市场门票。
熟悉无人机产业人士表示，从CES 2025所展出的重点来看，过往是消费性电子的主场，不过由于近年无人机势头强劲，也不乏相关业者首度在该展中现身，也凸显无人机在全球产业链的重要性，其中无GPS导航更是各家业者积极抢攻的技术，业者表示，驱动因素之一主要是因为根据俄乌战场前线的回馈，发现很多无人机飞出去后因受到干扰而失去导航因而坠落。
中国两大国企背景车企宣布筹组整并，东风集团与中国兵器设备集团（兵装集团）旗下的长安汽车宣布重组，开启中国车企2025年整并第一枪，迅速引发市场关注。
这一整合动作背后，不仅凸显中国官方强势主导，更深层影响性在于，从东风与长安的整并案，窥见中国汽车产业正迅速反应，力求全球竞争中力寻求突破。
近日，中国半导体业传出，台积电通知部分中国IC设计公司，16/14纳米及以下相关芯片未在美国BIS白名单中被「approved OSAT」，且未收到来自封装厂认证签署，芯片发货将暂停。
业内分析认为，此举可能会迫使中国IC设计公司放弃与台积电及本土封测厂的合作，转而选择本土晶圆厂如中芯国际与本土封测厂生产。
编辑手记：
SIA向美国贸易代表办公室提交意见书 抨击中国半导体政策
2025年2月5日，美国半导体产业协会（SIA）向美国贸易代表办公室（USTR）提交了一份意见书，针对中国在半导体领域的政策与行为提出严厉批评。该文件详尽阐述了中国政府如何透过各种政策与非市场手段推动本土半导体产业发展，以及这些措施对美国乃至全球半导体产业构成的长期风险。
美国半导体产业的重要性与现况
意见书首先强调，美国在半导体技术与创新方面依然保持全球领先地位。作为现代经济的基石，半导体广泛应用于消费电子、汽车、医疗与国防等各个领域。根据文件，美国半导体产业的研发支出约占销售额的20%，且约75%的收入来自海外市场。为了促进国内半导体生产，美国国会于2022年通过了《芯片与科学法案》（CHIPS Act），该法案已吸引近4500亿美元的私人投资。
中国在全球半导体市场的角色
意见书指出，中国现已成为全球最大的半导体市场之一，同时也是一个持续崛起的竞争者。作为全球最大的电子产品制造中心，中国生产的半导体产品被广泛应用于国内外各个下游产业。文件中提到，中国在半导体前段和后段的制造产能分别占全球约20%和40%，此外中国亦是关键上游材料（如镓、锗等）的主要供应国。
中国政府的产业政策与行为
根据意见书，中国政府将先进科技产业视为未来全球科技领导地位的关键，并通过「中国制造2025」、各项五年计划及其他政策措施，大力推动本土半导体产业的发展。这些政策除了透过补贴、制定歧视性标准及政府采购政策扶植本土企业外，还有意限制外国产品和公司进入中国市场，旨在实现半导体自给自足。
成熟制程半导体市场的关注
文件特别关注所谓的「成熟制程」或「传统」芯片，这些通常采用28纳米或更大制程技术的芯片，尽管技术较为陈旧，但在类比信号转换、电源管理及通讯等关键应用中仍不可或缺。据统计，成熟制程芯片占全球半导体出货量的88%，但仅贡献40%的营收；2023年，美国成熟制程市场规模达720亿美元，而这些芯片支撑了约10.8万亿美元的美国经济活动。
中国成熟制程产能的快速增长
意见书指出，过去十年中，全球成熟制程半导体产能的增长已日益集中在中国。从2015年至2023年，中国的成熟制程产能翻了一倍，达到每月300万片晶圆，占全球产能的33%，同时中国晶圆代工厂的价格通常比其他地区低10%。
中国政策对美国的影响
SIA在文件中列举了中国政府采取的一系列措施，如实施「不可靠实体清单」（UEL）对与中国企业断绝关系的外国企业进行制裁；限制镓、锗、锑等关键矿物的出口；利用网络安全审查、并购批准等监管手段针对外国公司；并透过国家集成电路（IC）产业发展投资基金进行大规模财政支持。
此外，中国政府还偏袒本土供应商，利用市场准入限制、进口替代及歧视性采购等措施，在政府采购、国有企业改造及汽车产业供应链等多方面给予本土企业优势，甚至通过窃取知识产权与挖角人才等手段加速技术进步。
SIA对美国政府的建议
面对中国的这些非市场行为，SIA呼吁美国政府应制定智能且互惠的贸易与供应链协议，以创造对美国制造芯片及下游产品的需求；鼓励国际半导体公司在美国投资，建立值得信赖的供应链；并与理念相近的国家携手，构建全球供应链能力。同时，SIA建议应提供充分激励措施，扩大美国国内成熟制程产能，确保市场竞争力。
结论
总结而言，SIA的意见书全面阐述了中国政府在半导体领域采取的各种政策和行为，以及这些措施对美国和全球半导体产业长期健康发展所构成的风险。SIA呼吁USTR在每个调查阶段与其成员企业密切沟通，避免对美国半导体产业和合作夥伴国家造成不必要的损害，并强调应通过协调一致的多国解决方案，共同应对全球性的挑战。
责任编辑：陈奭璁
