中OSAT厂急扩产 通富微电聚焦晶圆、面板级先进封装
- 梁燕蕙／综合报导
封测为国内半导体领域目前最具国际竞争力的一环。而国内IC封测产业正处百花齐放的竞争格局，人工智能（AI）浪潮推升先进封装市场与需求的持续成长，而中厂占比也持续提高。近年来，以长电科技、通富微电为代表的几家国内OSAT大厂，透过购并重...
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