散热液漏不影响GB200进程 另一隐形关卡才能威胁总产能
- 黄女瑛／台北
近期针对NVIDIA新时代Blackwell系列晶圆量产，传闻阻碍GB200供应链的4大魔王关卡，包括芯片设计调整、封装难跟进、散热未达标、终端组装进度延迟等，单一关卡均可能阻碍其推出进程。 其中，台湾液冷散热漏液问题，已...
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