2027年成三星晶圆代工关键 1.4纳米、BSPDN、矽光子技术齐发
- 江承谕／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）将于2027年大举引进1.4纳米、背面供电网络（BSPDN）、矽光子（Silicon Photonics；SiPh）等新技术，以应对快速成长的人工智能（AI）半导体需求，并强化整合晶圆代工、存储器、封装的AI综合...
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