台积电「明知山有虎」的盘算 100%美制先进芯片有机会 智能应用 影音
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台积电「明知山有虎」的盘算 100%美制先进芯片有机会

  • 陈玉娟新竹

台积电补助金终落袋,虽不及英特尔,但就以外籍佣兵的身份来看已不差。李建梁摄(数据照)
台积电补助金终落袋,虽不及英特尔,但就以外籍佣兵的身份来看已不差。李建梁摄(数据照)

台积电在美设厂所获补助金终于底定,同时也更新修改建厂规划,整体补助条件优于市场预期。

其中,台积电取得最高可达 66 亿美元的直接补助与50 亿美元的贷款,亦计划申请最高可达 25%的投资税收抵免,以维持营收以美元计的年复合成长率为15~ 20%、毛利率达 53%以上的长期目标。

台积电更进一步宣布将在美国亚利桑那州(Arizona)设立第3座晶圆厂,将采用2纳米或更先进制程,同时也改变原先计划,原以3纳米制程为主的第2座厂,也将在2028年进入2纳米时代,台湾竹科宝山厂及高雄厂则在2025年正式量产2纳米。

值得注意的是,台积电也特别提及可满足美系四大客户产能需求,尤其苹果(Apple)、超微(AMD)、NVIDIA等CEO也特别强调与台积电持续合作中。

补助金与投资税收抵免 只填补部分成本黑洞

半导体设备业者表示,台积电补助金终落袋,虽不及英特尔,但就以外籍佣兵的身份来看已不差,且较先前外界所传的低于10亿美元的离谱数据好上许多。

对台积电而言,补助金与投资税收抵免填补了一部分成本黑洞,但后续营运成本费用、效率与人才取得、人力管理配置等问题,才是最大的挑战。

由于这些都是长远无法改变,远不及台湾制造优势,因此必须强化先进制程技术,让客户离不开台积电,同时美国政府应会力促美系芯片业者在美投片,台积电预期,尽可能拉升产能利用率、调涨代工报价,将可缩小亏损。

台积电为何愿意再建第3座厂?

另外,难以赚钱、工会问题随时可能爆发的美厂,台积电为何愿意再建第3座厂?

设备业者则表示,第3座、第4座早在美国一开始力邀台积电在美设厂的协议之中,而第三座厂及第二座厂修正计划提前进入2纳米时代,系因应AI、HPC等先进技术应用快速推进,美方欲充分掌握先进制程产能本土制造的要求。

此外,美国政府也相当清楚,英特尔、三星电子(Samsung Electronics)在先进制程推进与建厂进度相对落后下,台积电稳当可靠多了,还是相信台积电的实力,台积电遵守美方一切规定,至少在美中冲突中取得美国些许保护。

而台积电宣布取得补助后,也获得苹果、超微、NVIDIA与高通(Qualcomm)的支持,其中,苹果、超微与NVIDIA等CEO更再次强调与台积电的合作关系。

设备业者认为,台积电一直以来有客户承诺与长单,才会扩产,也就是台积掌握美日新厂的订单,加上台湾持续扩产中,至2030年3纳米以下产能将全面开出,大客户全都掌握在手上,当中包括英特尔扩大委外释单3/2纳米制程,完全破除了大客户转单的传言。

提供100%在美国制造先进芯片的机会

基于《芯片与科学法》(CHIPS and Science Act),美国商务部继3月下旬宣布将给予英特尔85亿美元补助,外加110亿美元贷款后,备受关注的台积电所获补助条件也在8日正式确立。

台积电也进一步宣布修正后的美厂建置规划,第一座晶圆厂依进度将于 2025 年上半开始生产 4 纳米制程技术,而第二座厂继先前宣布的 3 纳米技术外,亦将生产2 纳米制程技术,预计于 2028 年开始生产。

首座厂还没量产,台积电与美国商务部就宣布了第三座厂计划,最快会在 2029年底采用 2 纳米或更先进的制程技术进行芯片生产,与台积电所有的先进晶圆厂相同,这3座晶圆厂的洁净室面积都约是业界一般逻辑晶圆厂的2倍大。

而值得一提的是,透过美国提出的补助措施,台积电也承诺通过其在美国的合作夥伴支持先进封装技术的发展,为台积电美厂客户提供了购买完全在美国制造的先进芯片的机会。

Amkor将为全美最大委外先进封装厂

设备业者则指出,全球第二大半导体封测厂Amkor已于2023年11月底宣布,将投资20亿美元在亚利桑那州设厂,预计2024年下半动工,为台积电生产的苹果芯片提供先进封装服务,以此来看,由于台积电未宣布在美设立先进封装厂,也就是Amkor新厂落成后,将成为全美最大委外先进封装厂。

不过,设备业者则透露,相较12寸晶圆厂,设立先进封装厂对于台积电是小菜一碟,但为何台积电决定让Amkor承接台积电美厂订单,据了解,主要是因应美方欲实现全面本土制造目标,但其实应是有把握,订单最终也会回归台积电。

事实上,对台积电而言,2.5D封装的InFO、CoWoS,以及3D封装技术,是台积电能更稳当掌握客户订单的关键所在,加上台湾也持续扩产中,不会轻易放手让对手群全面承接订单,开大门让英特尔、三星有机会进一步抢单。

因此,台积电愿意委外给Amkor,据了解应是清楚Amkor的技术良率仍偏低,对于传统OSAT厂,建置先进封装厂的成本相当高,加上技术难度越来越高,完全非其主要封测设备可因应。

设备业者进一步指出,其实2.5D封装CoWoS不只是台积电能做,多年前美光(Micron)是最先投入开发的,发展至今台积电最后握有主导权,主要是台积电掌握一条龙服务,先进制程保持绝对领先地位,客户非到最后也不会将先进封装订单交付其他业者,若生产流程出问题就相当麻烦。

还有先进封装用矽中介层(Interposer)由谁设计、所涉及的IP也相当繁杂。因此台积电至今稳取话语权,继先进制程后,先进封装当然会引来大国觊觎,因此先让Amkor试试,才知CoWoS水有多深,之后台积电再出手也不迟。


责任编辑:陈奭璁


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