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三星电机延后撤出计划 续供iPhone用RFPCB

  • 蔡云瑄综合报导

三星电机(Semco)原订在2020年为软硬结合板(RFPCB)事业写下句点,然2021年风向一转,三星电机决定继续向苹果(Apple)新款iPhone供应RFPCB。外界普遍认为,三星电机此次是因应供应链需求,未来仍可能会撤出RFPCB事业。

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