NVIDIA带动矽光子话题 然而「光铜并存」才是现实？
- 杜念鲁／评析
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AI语音摘要
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在数据中心算力需求持续扩大之下，高速传输架构正面临新的技术转型压力。随着高速运算平台规模提升，数据传输交换时的带宽及能耗问题逐渐成为关键瓶颈，使得光纤连结与矽光子技术的重要性也快速提升。再加上AI芯片龙头NVIDIA的号召，「光进铜退」的说法因此逐渐受到市场关注。
业界相关人士普遍认为，光传输在高速与长距离环境下，具备较佳带宽扩展能力与能效表现，已成为数据中心跨机柜与交换器之间互连的重要发展方向。
因为，相较于铜线，光纤在高速传输下可降低信号衰减与重整需求，并具备较长传输距离，及较低能耗等优势，随着800Gbps与1.6Tbps等高速传输架构逐步发展，光通讯元件与矽光子相关技术的需求，亦将同步提升。
成本与架构 成现实考验
不过，业界人士也仍指出，光传输全面导入目前仍面临「维修成本」与「系统架构」等现实限制。
尤其共封装光学元件（Co-Packaged Optics；CPO）将光学引擎与交换器芯片整合封装，一旦发生故障，往往需更换整体设备，让数据中心业者在导入上仍采审慎态度。
另外，目前光传输相关标准尚未完全统一，可插拔光连接器与模块化维修机制，也仍在发展中，都使得CPO普及时程仍有待观察。
在此情况下，以铜为基础的共封装铜互连（Co-Packaged Copper；CPC）架构，就成为发展上的过渡选项之一。
透过将高速铜连接界面设置于交换器芯片或封装附近，缩短电信号传输距离，以降低损耗并支持800Gbps以上的高速传输需求。
CPC、CPO共存时间 估计仍有数年
业者表示，相较于CPO，CPC仍采用铜线作为传输媒介，具备成本较低、维修与更换较为容易，以及可沿用既有连接器与线材供应链等优势，因此被视为延续铜传输技术的重要过渡方案。
由于目前数据中心机柜内与设备间的短距离高速连接，仍以DAC、AEC及相关铜缆架构为主，因此CPC亦被认为将在未来数年内，持续扮演重要角色。
另一方面，在数据中心内部的短距离传输与电力应用领域，铜线仍具备明显优势。
由于光纤无法传输电力，加上短距离应用下铜线在成本、散热与结构设计上仍较具效率，使机柜内与设备内部连接仍以铜为主流。同时，随着数据中心供电架构逐步朝高压直流发展，高功率电力线束与相关连接器需求同步提升，也进一步强化铜传输技术的重要性。
例如，连接线束业者贸联指出，光学传输确实是长期发展方向，但矽光子与CPO的普及速度不如外界预期，主要仍受制于维修成本与标准化问题；至于相关可插拔连接界面，则预估仍需1~2年时间发展，因此短期内数据中心仍将维持光、铜并存的架构。
另外，在短距离传输与电力应用领域，贸联也认为，铜线仍具备有不可取代的优势，因此除持续强化高速铜传输与高功率产品外，也透过购并与研发，投入光通讯与相关连接技术，布局CPO连接器与光纤跳线相关界面，以因应未来架构演进。
光电整合能力 成为业界调整长期趋势
随着高速运算平台持续扩展，光传输渗透率将可望逐步提升，但受限于维修机制、成本与技术标准等因素，短期内CPO仍难以全面取代既有架构，至于以铜为基础的CPC，与高速铜缆技术则仍将持续支撑数据中心内部互连需求。
光进铜退将是一项循序推进的长期趋势，未来数据中心传输架构也多将维持光、铜分工并存的模式，至于相关供应链业者也都正同步朝光电整合能力方向调整布局。
责任编辑：何致中
