传获Google TPU服务器L10大单！　英业达打破台厂代工天花板

英业达4大股东尾牙上台鼓励员工，左至右分别为：英业达董事温世智、董事李诗钦、会长叶国一、董事长叶力成。李建梁摄

特用芯片（ASIC）服务器成为整体服务器供应链关注焦点！

其中ASIC龙头Google，传将把旗下TPU服务器的L10~L11组装订单，扩大委由台厂代工，英业达传出受惠，然公司拒绝评论，仅表示2026年会大幅增加AI服务器产能。

Google的TPU服务器L10之后的组装业务，由Google自家工厂及加拿大厂Celestica负责。英业达一直都是Google TPU服务器主机板供应商，也就是负责L6，如今传出进一步吃到L10~L11订单，将在美国德州新厂出货。

Google的TPU服务器，在ASIC服务器当中出货最大。DIGITIMES Research预估，其2026年出货量可达332.5万颗，较2025年多出近100万颗，持续稳居全球ASIC加速器出货龙头。

ASIC服务器动能受供应链关注，除了成长快，也因为其毛利率远优于NVIDIA的GPU服务器，据悉差距有可能拉到5成以上。然也有供应链指出，此差距不一定，需看不同机种而定，主因在于GPU服务器的单价太高，以至于毛利率较低。

NVIDIA规划在下一代Vera Rubin架构，委由3家ODM厂：纬创、富士康、广达承接AI服务器租装单到L10阶段，再由其他厂商负责L11~L12组装。供应链业者表示，此状况只限于美系4大云端服务（CSP）厂订单，其他OEM与NeoCloud订单仍维持原状。

之前曾传出，NVIDIA将在Vera Rubin时简化供应链，由3家ODM负责将Vera Rubin机柜代工到L10后，再委由其他厂商负责L11~L12，供应链分析，此状况仅限于4大美系CSP厂，然其他来自OEM或小型云端服务商的零散订单，仍维持原代工模式。

不过，由于4大CSP厂订单量最大，对于无法挤入供应链的ODM厂，只能积极转向ASIC服务器市场，其中ASIC龙头厂Google，原本仅委由美系代工厂与自家工厂组装L10~L11，如今也将订单委由台厂承接，与Google合作多年的英业达，传出雀屏中选。

英业达对单一客户不予置评。仅表示看好AI服务器动能，会积极扩充产能。至于ASIC、GPU服务器都是关注焦点，其中ASIC服务器成长确实较快，客户群也有机会持续扩大，且在2026年新增客户。

英业达预计AI服务器产能将在2026年翻倍，包括台湾、泰国、墨西哥与美国都会新增生产线或厂房，其中新增SMT生产线将达30条，包括台湾、泰国、墨西哥都会有L6与L10的组装线，也是ODM当中，生产线布局最广的厂商。

责任编辑：何致中