NVIDIA AI服务器代工出货模式丕变！ 台系三大ODM厂率先入列
- 李立达、杜念鲁／台北
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NVIDIA新款AI服务器代工出货模式惊传出现变化，CEO黄仁勳恐将更紧握系统组装掌控权。
供应链传出，NVIDIA下一代Vera Rubin架构AI服务器机柜代工，将由纬创、广达及富士康三家负责组装到L10，再由NVIDIA出货给客户，此做法将让NVIDIA对制造更深入掌控。此外，也让NVIDIA的AI服务器生产更集中在少数厂商，成为新的竞争门槛。
供应链业者指出，NVIDIA尚未正式通知供应链，然而已在积极协调ODM业者，制订更细节的生产流程。业界分析，NVIDIA一直想办法将自家的AI服务器机柜标准化，不仅简化生产流程、也有利于量产加速，业者笑说，「即使（NVIDIA）已掌握了95%，也还有5%要达成」。
服务器机柜组装，主要分为11个阶段（Level），L1~6主要以各种模块组装为主，出货为主机板形式；L7~L9阶段再加上CPU、GPU、HDD、存储器等关键零组件；L10进行系统组装与测试；L11是整机柜组装。
业界传出，过去NVIDIA的AI服务器机柜，可粗分为两段，第一段为做到L6的主机板，第二段是从L6，再加关键零组件到L10，然在2026年下半将开始量产的Vera Rubin架构，NVIDIA有意指定三家ODM做到L10，交货给NVIDIA后，再交给要做L11的厂商。
业界传出，被传指定的三大ODM，分别是纬创、富士康与广达。
其中纬创与富士康，原本就是NVIDIA在GB（Grace Blackwell）架构的运算板（Compute Board）供应商，而富士康与广达，是两大NVIDIA的GB机柜组装供应商。上述三大厂，都不对客户制造流程做评论。
据悉，NVIDIA的GB200与GB300机柜，由纬创、富士康生产运算板，出货给NVIDIA后，再由NVIDIA出货给ODM做后段组装，未来NVIDIA想要进行的商业模式，是由指定供应商直接做到L10后，出货给NVIDIA，再由NVIDIA出货给ODM做L11组装。
过去各家在拿到L6阶段完成的运算板后，再进行后段组装，各家会有不同设计，然未来若采用新的出货模式，各家在NVIDIA机柜能够「变化」的机会减少，顶多在L11部分，做些不同设计与变化，未来的NVIDIA高端AI服务器机柜，「长相」也会更统一。
事实上，不只ODM组装流程传有变化，散热模块厂也传出，过去由云端服务大厂（CSP）采购的散热模块，在Vera Rubin架构时，将会由NVIDIA统一指定采购后，再交由ODM组装。散热厂分析，此做法也是让流程更标准化，有利于NVIDIA掌握量产良率与速度。
英业达日前召开法说会，外界询问上述传闻的新出货模式对英业达的影响。总经理蔡枝安说明，未收到NVIDIA正式通知，只是业界在流传，但对英业达影响有限，若真如传闻，英业达就直接向NVIDIA购买L10的产品，再进行L11后出给客户。
广达也在法说会上，被各界询问相关传闻，广达说明，将来产业趋势是集中在少数具有系统整合与财务实力的厂商，竞争态势也会更集中。若客户真如传闻所说，从L6到L10，只是再度确认AI服务器制造集中化的竞争现象，乐于看待此发展。
虽然，富士康在12日法说会中并未提到相关传问，但对于AI机柜与AI产业的发展，董事长刘扬伟抱持正面乐观态度，除表明2026年AI机柜出货量预计倍增，且产能持续扩充，并将持续提升自动化与测试良率外，亦强调届时市占率亦进一步提升。
同时，富士康在AI产业发展上，也不仅限于机柜产品，刘扬伟表示，除了朝上游零组件、下游数据中心与微型数据中心（MDC）持续布局外，也将横向往产业的应用与营运端发展，在应用AI算力持续进行LLM训练外，也将涉足超算中心的营运，成为NVIDIA的云端合作夥伴（NCP），力求跳脱AI服务器机柜市场竞争的态势明显。
责任编辑：何致中
