NVIDIA散热拟导入「微通道液冷板」？ 台系两大阵营竞争浮现
- 李立达／台北
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AI服务器散热需求上升，业界盛传，NVIDIA有意推动新的散热技术，除了微通道盖（Microchannel Lid；MCL）之外，也传出将导入微通道液冷板（Microchannel Cold Plate；MCCP），都是为了因应Vera Rubin机柜的散热需求，两大技术都是液冷散热，也代表着AI服务器「全液冷时代」来临。这也意味着，台湾两大散热阵营将出现一场技术争夺战。
业者说明，不论MCL，或者MCCP，都是透过「微通道」技术，扩大液冷散热的效能。然两者设计与生产方式均不同，MCL是在现有的Lid上蚀刻微通道，不需原本的Cold Plate，而MCCP是用现行的Cold Plate，在其内壁将流道变窄，扩大接触热源面积，进而提高冷却效果。
业者进一步指出，所谓MCCP，是将现有的Cold Plate内壁通道，进一步微缩，现行Cold Plate的通道宽度约150微米（Micrometer），MCCP的通道宽度仅80~100微米，透过该技术，解热有机会较现行Cold Plate提高1倍。
MCL与MCCP的设计与生产方式不同，也牵涉到两大散热阵营的竞争，一为由Lid出发的均热片厂，以健策为首，双鸿及一铨也传有相关技术，而MCCP采用现行的Cold Plate设计，并将其中内壁通道变窄，代表厂商诸如奇鋐、Cooler Master、双鸿等。
业界对NVIDIA最终要采用MCL或MCCP的看法不一，主因Vera Rubin预计2026年下半才登场，业界传出，Rubin芯片在2026年第1季才会在台积电tape out，届时才会开始导入测试，最终不论哪一种散热设计出线，NVIDIA现阶段都在与厂商如火如荼地合作设计中。
业界指出，MCL因为涉及半导体封装，其不论生产或测试，都更为复杂，然不代表NVIDIA不会采用，比较可能的剧本是，先由与现在Cold Plate设计类似的MCCP，在2026年登场的Vera Rubin先导入，而在2027年的Vera Rubin Ultra，将会导入MCL。
供应链业者也点出，除了生产制造更复杂，以及良率需要提升之外的问题。散热业者说明，不论MCL或MCCP，都采用微通道设计，在散热液体持续冲刷下，均会产生金属微粒沈积，进而影响散热效能。
也因此，近期业界传出，NVIDIA正在与厂商共同开发其他散热技术，诸如双向直接液冷（Two-Phase Direct Liquid Cooling），或直接将服务器主机板浸泡在冷却槽的浸没式散热。
奇鋐、双鸿、Cooler Master都表示，MCL或MCCP都有步局，不论客户决定任何一种方式，都不会缺席，而健策表示，持续与客户进行开发，然相关进度不便透露。
不论NVIDIA最后决定如何，有两件事值得观察，一为两设计都是液冷，意味全液冷散热时代来临，二为NVIDIA都很积极参与散热设计，甚至业界传言，Vera Rubin的液冷散热将成标配。
液冷散热若成NVIDIA的标配，其影响很大，因为现阶段由终端客户：云端服务商（CSP）、品牌厂或ODM决定的散热设计与订单，将会全数由NVIDIA收回管理，不仅冲击散热产业，对客户及ODM的影响也极大，而散热厂将会走向大者恒大的状况。
散热是否成为NVIDIA产品的标配，仅属传言未被证实，然而可确认的是，在Vera Rubin架构推出后，先进AI服务器的「全液冷时代」将会来临，而届时也极可能带动目前仍以气冷散热为主的ASIC服务器，转向拥抱液冷散热设计。
责任编辑：何致中
