联发科发表天玑7300系列 升级手机AI、游戏、折叠屏装置体验
- 刘宪杰／台北
联发科发表天玑7300系列移动芯片，包含天玑7300及天玑7300X，皆采用高能效的台积电4纳米制程。天玑7300提供出众的能效和效能，可满足终端装置对多工处理、影像、游戏和AI运算的高度要求；天玑7300X更是支持双屏幕显示，适用于折叠屏的终端装置。
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