台积电何军：AI先进封装进入系统战 2029年拼SoIC 4.5微米
- 陈玉娟／台北
AI运算需求快速推升芯片整合复杂度，先进封装竞争已从单一元件效能，延伸至封装、电路板、系统乃至机架（rack）层级的整体可靠度与验证。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－2026 OCP APAC Summit
- 云端AI庞大商机卡在网通瓶颈？ 光铜并存将掌握未来趋势
- 日月光OCP揭「AI封装三部曲」 先进封装、CPO、垂直供电
- OCP CEO专访1：芯片到CPO 从台湾重定义AI时代数据中心架构
- OCP CEO专访2：专有界面拖慢AI部署 标准化管理成关键解方
- OCP亚太峰会聚焦光学与先进封装 台湾卡位AI基础设施关键
- （专访）NVIDIA：Networking成AI运算核心 AI工厂将以整体效率决胜
- 村田OCP亮相新一代电源管理解方 突破HPC、光通讯应用设计挑战
- 台积电何军：AI先进封装进入系统战 2029年拼SoIC 4.5微米
- CoWoS基板也遇供应链材料风险 台积电何军揭3DIC「2年变1年」
- 台湾升级AI工厂「共同设计」夥伴 NVIDIA点出四大优势
- NVIDIA眼中的「光互连技术」 专访NVIDIA网络事业副总Gilad Shainer
- （专访）Lightmatter揭CPO技术蓝图 携台厂供应链夥伴迎「光进铜退」
- 专访Ayar LabsCEOMark Wade CPO Scale-Up预计2028~2029放量
- （专访）Rapidus「先进封装」代工策略核心 AI、HPC竞争转向系统层级
