新加坡现场直击》AI数据中心需求增 STATS ChipPAC:矽光子、CPO趋关键 智能应用 影音
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新加坡现场直击》AI数据中心需求增 STATS ChipPAC:矽光子、CPO趋关键

  • 许经仪新加坡

星科金朋(STATS ChipPAC)10月30日于新加坡圣淘沙名胜世界会议中心举办「Advanced Packaging Developer Conference 2025(APDC 2025)」论坛,与产业链分享先进封装趋势。

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