【半导体产业前瞻趋势论坛】云端产业迎「去中心化」新时代 ASIC、先进封装、HBM将重塑版图
- 翁书婷／研究中心
全球云端高端人工智能（AI）加速器产业走向重大转折。DIGITIMES指出，2026年起云端市场将进入特用芯片（ASIC）扩张、先进封装多元化以及HBM价格竞争的「去中心化」新时代，供应链版图势必重塑。在设计领域，云端服务大厂自研...
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